一种多层叠合PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层叠合PCB板，包括底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板，所述底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板依次从下至上叠加，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板的底部均固定有连接块，且连接块的下方均固定连接有卡块，所述底层板、第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板上均设有凹槽。本实用新型专利技术中，卡块、弹簧以及各滑块配合使用可以使多层PCB板各板体间相互结合更加紧密，当多层PCB板被压合时，既能保证板体所对位置正确不偏移，又能防止多层PCB板长时间使用后造成的板体脱落。

A multi-layer stacked PCB plate

【技术实现步骤摘要】
一种多层叠合PCB板
本技术涉及pcb板
，尤其涉及一种多层叠合PCB板。
技术介绍
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。然而，现有的PCB多层板大多采用机器压合制作，由于PCB板的板体层数较多，在机器压合过程中，板体容易发生侧移，导致各板体不对正，不能使用，造成材料浪费。另外，机器压合后的PCB多层板在长时间使用后，各板体层间容易脱落。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层叠合PCB板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多层叠合PCB板，包括底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板，所述底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板依次从下至上叠加，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板的底部均固定有连接块，且连接块的下方均固定连接有卡块，所述底层板、第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板上均设有凹槽，且凹槽的相对两侧内壁均设有位于同一条直线上的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔均与凹槽内部连通，且第一通孔内均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层叠合PCB板，包括底层板(1)、第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)和顶层板(12)，其特征在于，所述底层板(1)、第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)和顶层板(12)依次从下至上叠加，所述第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)和顶层板(12)的底部均固定有连接块(6)，且连接块(6)的下方均固定连接有卡块(5)，所述底层板(1)、第一PCB板(2)、第二PCB板(3)和第三PCB板(4)上均设有凹槽(7)，且凹槽(7)的相对两侧内壁均设有位于同一条直线上的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔均与凹槽(7)内部连通，且第...

【技术特征摘要】
1.一种多层叠合PCB板，包括底层板(1)、第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)和顶层板(12)，其特征在于，所述底层板(1)、第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)和顶层板(12)依次从下至上叠加，所述第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)和顶层板(12)的底部均固定有连接块(6)，且连接块(6)的下方均固定连接有卡块(5)，所述底层板(1)、第一PCB板(2)、第二PCB板(3)和第三PCB板(4)上均设有凹槽(7)，且凹槽(7)的相对两侧内壁均设有位于同一条直线上的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔均与凹槽(7)内部连通，且第一通孔内均滑动安装有第一滑块(9)，且第二通孔内均滑动安装有第二滑块(10)，所述第一滑块(9)位于第二滑块(10)的一侧，所述第一滑块(9)远离第二滑块(10)的一侧均固定有第一弹簧(8)，所述第二滑块(10)远离第一滑块(9)的一侧均安装有第二弹簧(11)，所述第一弹簧(8)远离第一滑块(9)的一端均固定在相应的第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，
申请(专利权)人：珠海立骏线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44