【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的FR4板补强的方法
本专利技术涉及柔性电路板的生产制造领域,具体地涉及一种柔性电路板的FR4板补强的方法。
技术介绍
柔性电路板的主要材料一般使用聚酰亚胺膜(PI),板材是在PI上涂敷环氧树脂或丙烯酸类粘接剂,制成覆铜箔层压板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、体积小、耐弯折等特点。FPC的应用范围越来越宽广,在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域都被大量使用,例如:摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、医疗器械等都有大量的需求,促使印制电路设计大量采用柔性电路板。FPC具有绕曲可弯折的特性,因此在一些需要SMT的FPC个别部位,会用到增加FR4板补强来进行支撑。现有的柔性电路板的FR4板补强过程是,首先对FPC进行备胶,然后通过铣边、冲切将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板,接着将FR4补强板贴合到FPC的待补强区域上,最后进行压合烘烤。而FR4板属于玻璃纤维环氧树脂材质,在铣边、冲切等机械加工过程中,会出现大量的粉尘颗粒并且其孔槽和外形边缘会残留有毛刺或碎屑。这些颗粒、毛刺或碎屑不但会造成后工序作业的压伤或金面污染,而且会影响到客户生产作业,具有很大品质隐患。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种柔性电路板的FR4板补强的方法,以解决现有FR4板补强的方法出现的由颗粒、毛刺或碎屑引起的品质隐患。为此,本专利技术提供的具体技术方案如下:一种柔性电路板的FR4板补强的方法,可包括以下步骤:S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板;S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚 ...
【技术保护点】
一种柔性电路板的FR4板补强的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板;S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间;S3.将经过步骤S2处理后的FR4补强板进行干燥处理;S4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶;S5.将步骤S3得到的FR4补强板贴合到经过步骤S4处理的柔性电路板的待补强区域上;S6.对贴合的FR4补强板进行压合烘烤。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的FR4板补强的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板;S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间;S3.将经过步骤S2处理后的FR4补强板进行干燥处理;S4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶;S5.将步骤S3得到的FR4补强板贴合到经过步骤S4处理的柔性电路板的待补强区域上;S6.对贴...
【专利技术属性】
技术研发人员:周晓亮,罗卫勇,李冬波,
申请(专利权)人:瑞华高科技电子工业园厦门有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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