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本发明涉及一种柔性电路板的FR4板补强的方法，可包括以下步骤：S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板；S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间；S3.将经过步骤S2处理后的F...
该专利属于瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司授权不得商用。

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