一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法技术

本发明专利技术提供一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，包括以下具体步骤：S1.在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2.在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。本发明专利技术解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板，产生的因为涨缩偏差，铣槽孔偏位导致整版报废；因为涨缩偏差，铣槽大小与元件脚出现差异，导致插件不良、困难；因增加一个铣沉铜槽工艺导致成本增加，工作效率降低、成本浪费；因搬运、周转次数增加，板面擦花几率增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法
本专利技术设计线路板加工
，具体涉及一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法。
技术介绍
在现有的PCB板加工中，在PCB板上用于安装电子元器件的槽孔，客户对元件需要插入槽孔R角有较为严格的要求（在SMT时元器件件脚完全满足插入槽孔内，为满足客户需求，采用铣沉铜的方式进行处理）铣沉铜槽是在板子一钻后沉铜前额外增加的一个工艺流程。另外，单纯一钻的方式替代铣沉铜槽，由于槽宽较大，使用的钻咀的口径同样过大，经过钻槽后槽孔边缘产生的R角同样大，往往会造成元器件件脚插入槽孔困难，甚至出现元件打不进去。急需一种加工方法克服上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，本专利技术解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板，产生的因为涨缩偏差，铣槽孔偏位导致整版报废；因为涨缩偏差，铣槽大小与元件脚出现差异，导致插件不良、困难；因增加一个铣沉铜槽工艺导致成本增加，工作效率降低、成本浪费；因搬运、周转次数增加，板面擦花几率增加的问题。本专利技术的技术方案为：一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法：包括以下具体步骤：S1.在一钻前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1. 在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2. 在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。

【技术特征摘要】
1.一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2.在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钢华，吴永强，肖长林，宋兆武，
申请(专利权)人：惠州市永隆电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44