一种高可靠度新型激光蚀刻工艺制造技术

本发明专利技术提供一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，包括以下步骤，S1：预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；S2：准备用于进行蚀刻加工的激光器；S3：对激光器发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；S4：采用激光器对FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的保护膜，Soldermask油墨层以及阻焊层，露出金属Pad；且金属Pad与金属Pad间形成阻焊堤；实际操作过程中，焊盘可以小型化，做到0.1mm以下，非常有利于后续的线路密集化处理，且PI表面的平整度为+/‑5微米,可以显著提高焊接性与元件的拉力值，减少Underfill的使用，不会有传统FPC制作时的压合产生的溢胶，导致焊接面积变小，可靠性变差的问题，有效的防止细间距间的短路现象。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠度新型激光蚀刻工艺[
]本专利技术涉及激光蚀刻工艺
，尤其涉及一种蚀刻高度一致，平整度高且焊接强度高的高可靠度新型激光蚀刻工艺。[
技术介绍
]FPC/PCB等集成电路Laser蚀刻绝缘油墨与保护膜粘结胶层，露出焊接铜垫的开窗方式有多种，如模具冲切开口、soldermask、PCBsolder大开窗以及PCBsolder小开窗等，然而模具冲切开口由于开口面积必须比Pad大，没有有效的包裹Pad，焊接后的元件拉力承受能力下降；且冲切开口的直径只可以做到0.8MM以下；产品出现溢胶现象，减少了焊接面积；使焊盘设计不能微型化，溢出的胶高度不一致，平整性不高，导致焊接的强度降低；由于Pad稀少，间距过大，缺少顶层的防护；底层的基材，在原件贴装后极容易造成不平整，影响焊接的可靠性，且FPC容易破损；大面积开口，PAD焊接后的元件拉力值太小，极易Pad脱落；需要整体开窗，Pad与Pad间没有阻焊堤，产品短路的风险极高；焊垫銅箔比較容易被外力撕裂开來，因为焊垫较小，所以焊垫的附著於PCB的力道也就相对较小；BGA焊垫设计通常需要伴随使Underfill來加強落下(droptest)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；S2：对步骤S1预备的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行清洁处理，并准备用于进行蚀刻加工的激光器；S3：对步骤S2中准备的激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；S4：采用步骤S3中处理完成后的激光器对FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的保护膜，Soldermask油墨层以及阻焊层，露出金属Pad；且金属Pad与金属Pad间形成阻焊堤；S5：对步骤S4加工完成的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行再次清洁处...

【技术特征摘要】
1.一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；S2：对步骤S1预备的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行清洁处理，并准备用于进行蚀刻加工的激光器；S3：对步骤S2中准备的激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；S4：采用步骤S3中处理完成后的激光器对FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的保护膜，Soldermask油墨层以及阻焊层，露出金属Pad；且金属Pad与金属Pad间形成阻焊堤；S5：对步骤S4加工完成的FPC电路板、PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子明，
申请(专利权)人：深圳光韵达激光应用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44