一种超细厚导体线路板制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种超细厚导体线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀，刻蚀至另一种金属，形成所需要的电路图形与线路；S2：采用PCB/FPC与半导体等线路的常用清洁方法对激光光束刻蚀加工面进行清洁；S3：清洁完后，在激光的刻蚀面，贴上覆盖膜；采用高温层压的工艺将覆盖面层粘结在激光的刻蚀面；S4：将贴完覆盖膜的产品，对另一面进行酸性或者碱性的蚀刻，本申请的应用面广，且可达到较好的制造效果。

【技术实现步骤摘要】
一种超细厚导体线路板制作工艺[
]本专利技术涉及线路板制作工艺
，尤其涉及一种超细厚导体线路板制作工艺。[
技术介绍
]目前还没有比较好的可以应用于电感线圈，NFC无线线圈，无线充电线路线圈，耳机绕线线圈，手机摄像头马达VCM线圈，喇叭线路线圈超细厚导体线路板制作方法，无法满足实际生产制造的需求。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本专利技术提供一种超细厚导体线路板制作工艺。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种超细厚导体线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀，刻蚀至另一种金属，形成所需要的电路图形与线路；S2：采用PCB/FPC与半导体等线路的常用清洁方法对激光光束刻蚀加工面进行清洁；S3：清洁完后，在激光的刻蚀面，贴上覆盖膜；采用高温层压的工艺将覆盖面层粘结在激光的刻蚀面；S4：将贴完覆盖膜的产品，对另一面进行酸性或者碱性的蚀刻；S5：将反面金属蚀刻完的产品，按正常的线路板流程进行后道工序的制作。优选地，所述步骤S1中，激光刻蚀的深度为：从刻蚀面，激光光束刻蚀完第一层金属，刻蚀至第一种金属与第二种金属的结合处，激光光束可以伤第二层金属表面的厚度范围为0.1um-2000um；两种金属层的每层厚度为：1um-2000um之间；且根据需要，每层厚度可以不相同；激光刻蚀的线路图形与间距范围为1um-10000um之间。优选地，所述步骤S1中，所述金属复合板中的2种不同的金属上下采用：冷轧、热轧，爆炸复合法，爆炸轧制法，分子扩散焊法，高温压合法，超声波焊接法，中间融锡焊接法，将2种不同物质的金属焊接在一起,高温键合法进行上下层的粘结；或者采用电镀法，喷锡法等，化学镀，水镀2等工艺，在一层金属箔/合金箔上附着另一层金属。优选地，所述激光光束为光纤激光，CO2激光，UV激光器，绿光激光器，红外激光器，准分子激光器，深紫外激光器；所述激光器的波长为：199nm-1064nm之间。优选地，所述金属复合板为铜铝复合板，铜与不锈钢复合板，铜锡复合板，铜硅复合板，铝与不锈钢复合板，铝锡复合板，铝硅复合板，铜与钨复合板，铜与铬复合板，铝与铬复合板，以及其它金属与合金的复合板。优选地，所述步骤S3中，贴附覆盖膜可以为无胶结构的，也可以为有胶结构的，胶水的种类：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水；覆盖膜的选着可以为：聚醯亚胺PI，PEEK，TPI，PTFE,PPS，PET，PP,尼龙LCP液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer)、pen,氮铝与氧化铝陶瓷或特富龙，木材，PCB的环氧玻璃纤维，FR4纤维板，木浆板，酚醛板或者其它具有绝缘的膜。优选地，所述步骤S3中，层压覆盖面绝缘层前：可以在清洁后的激光刻蚀的线路槽体中通过印刷，涂覆，浸泡等工艺，填入绝缘的高分子粘合剂胶体。优选地，所述步骤S4中，药水只对激光光束刻蚀面的反面金属进行反应蚀刻，不会对刻蚀面的金属层进行反应蚀刻。与现有技术相比，本专利技术一种超细厚导体线路板制作工艺的应用面广，且可达到较好的制造效果。[附图说明]图1是本专利技术一种超细厚导体线路板制作工艺的流程示意图。[具体实施方式]为使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定此专利技术。请参阅图1，本专利技术一种超细厚导体线路板制作工艺1包括以下步骤，S1：将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀，刻蚀至另一种金属，形成所需要的电路图形与线路；S2：采用PCB/FPC与半导体等线路的常用清洁方法对激光光束刻蚀加工面进行清洁；S3：清洁完后，在激光的刻蚀面，贴上覆盖膜；采用高温层压的工艺将覆盖面层粘结在激光的刻蚀面；S4：将贴完覆盖膜的产品，对另一面进行酸性或者碱性的蚀刻；S5：将反面金属蚀刻完的产品，按正常的线路板流程进行后道工序的制作。优选地，所述步骤S1中，激光刻蚀的深度为：从刻蚀面，激光光束刻蚀完第一层金属，刻蚀至第一种金属与第二种金属的结合处，激光光束可以伤第二层金属表面的厚度范围为0.1um-2000um；两种金属层的每层厚度为：1um-2000um之间；且根据需要，每层厚度可以不相同；激光刻蚀的线路图形与间距范围为1um-10000um之间。优选地，所述步骤S1中，所述金属复合板中的2种不同的金属上下采用：冷轧、热轧，爆炸复合法，爆炸轧制法，分子扩散焊法，高温压合法，超声波焊接法，中间融锡焊接法，将2种不同物质的金属焊接在一起,高温键合法进行上下层的粘结；或者采用电镀法，喷锡法等，化学镀，水镀2等工艺，在一层金属箔/合金箔上附着另一层金属。优选地，所述激光光束为光纤激光，CO2激光，UV激光器，绿光激光器，红外激光器，准分子激光器，深紫外激光器；所述激光器的波长为：199nm-1064nm之间。优选地，所述金属复合板为铜铝复合板，铜与不锈钢复合板，铜锡复合板，铜硅复合板，铝与不锈钢复合板，铝锡复合板，铝硅复合板，铜与钨复合板，铜与铬复合板，铝与铬复合板，以及其它金属与合金的复合板。优选地，所述步骤S3中，贴附覆盖膜可以为无胶结构的，也可以为有胶结构的，胶水的种类：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水；覆盖膜的选着可以为：聚醯亚胺PI，PEEK，TPI，PTFE,PPS，PET，PP,尼龙LCP液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer)、pen,氮铝与氧化铝陶瓷或特富龙，木材，PCB的环氧玻璃纤维，FR4纤维板，木浆板，酚醛板或者其它具有绝缘的膜。优选地，所述步骤S3中，层压覆盖面绝缘层前：可以在清洁后的激光刻蚀的线路槽体中通过印刷，涂覆，浸泡等工艺，填入绝缘的高分子粘合剂胶体。优选地，所述步骤S4中，药水只对激光光束刻蚀面的反面金属进行反应蚀刻，不会对刻蚀面的金属层进行反应蚀刻。以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超细厚导体线路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，/nS1：将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀，刻蚀至另一种金属，形成所需要的电路图形与线路；/nS2：采用PCB/FPC与半导体等线路的常用清洁方法对激光光束刻蚀加工面进行清洁；/nS3：清洁完后，在激光的刻蚀面，贴上覆盖膜；采用高温层压的工艺将覆盖面层粘结在激光的刻蚀面；/nS4：将贴完覆盖膜的产品，对另一面进行酸性或者碱性的蚀刻；/nS5：将反面金属蚀刻完的产品，按正常的线路板流程进行后道工序的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种超细厚导体线路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀，刻蚀至另一种金属，形成所需要的电路图形与线路；
S2：采用PCB/FPC与半导体等线路的常用清洁方法对激光光束刻蚀加工面进行清洁；
S3：清洁完后，在激光的刻蚀面，贴上覆盖膜；采用高温层压的工艺将覆盖面层粘结在激光的刻蚀面；
S4：将贴完覆盖膜的产品，对另一面进行酸性或者碱性的蚀刻；
S5：将反面金属蚀刻完的产品，按正常的线路板流程进行后道工序的制作。


2.如权利要求1所述的一种超细厚导体线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中，激光刻蚀的深度为：从刻蚀面，激光光束刻蚀完第一层金属，刻蚀至第一种金属与第二种金属的结合处，激光光束可以伤第二层金属表面的厚度范围为0.1um-2000um；两种金属层的每层厚度为：1um-2000um之间；且根据需要，每层厚度可以不相同；激光刻蚀的线路图形与间距范围为1um-10000um之间。


3.如权利要求1所述的一种超细厚导体线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中，所述金属复合板中的2种不同的金属上下采用：冷轧、热轧，爆炸复合法，爆炸轧制法，分子扩散焊法，高温压合法，超声波焊接法，中间融锡焊接法，将2种不同物质的金属焊接在一起,高温键合法进行上下层的粘结；或者采用电镀法，喷锡法等，化学镀，水镀2等工艺，在一层金属箔/合金箔上附着另一层金属。


4.如权利要求1所述的一种超细厚导体线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子明，
申请(专利权)人：深圳光韵达激光应用技术有限公司，吴子明，曹汉宜，
类型：发明
国别省市：广东;44