一种模切导体线路制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种模切导体线路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上，的模切导体线路加工工艺可以显著提升加工效率，且加工精确度高，应用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种模切导体线路制作工艺[
]本专利技术涉及导体线路制作工艺
，尤其涉及一种应用效果突出的模切导体线路制作工艺。[
技术介绍
]传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。怎样才能有效的提高生产加工效率，减轻污染，是本领域技术人员经常考虑的问题，也进行了大量的研发与实验，并取得了较好的成绩。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本专利技术提供一种应用效果突出的模切导体线路制作工艺。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种模切导体线路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上；采用预先制备好的模具进行冲压加工处理，且激光切割或模切冲压加工时，使得金属导体箔材裁断，保留底部的承载膜层不完全裁断；S4：激光切割或模切冲压完成之后，对不需要的图形进行去除处理；具体为利用胶带粘结、UV局部照射、局部加热、人工机械揭除或真空吸附方式进行废料排除处理；保留需要的图形于承载膜层上；S5：将去除废料的金属导体箔材的金属导体面贴附一层绝缘层，然后利用层压机进行高温层压处理；使得金属导体箔材与绝缘层粘结为一体；S6：去除承载膜层；对露出的金属导体箔材进行绝缘油墨的印刷处理或进行覆盖绝缘层的层压粘结处理；S7：对粘结处理完成后的Pad进行线路板表面电镀处理，形成单面电路板。优选地，所述步骤S5中的绝缘层PI、PET、PPS、PET、陶瓷、PTFE、环氧树脂、FR4或玻璃，且所述绝缘层自带胶体为：丙烯酸，环氧树脂或TPI胶体。优选地，所述步骤S7中，还包括将额外的激光完成的金属导体箔材半成品贴附在制作完成的单面线路板背面，形成双面电路板的第二层导体线路层。优选地，所述步骤S1中所采用的金属导体箔材为铜箔，铝箔，石墨烯，石墨、碳膜或具有导电性物质的箔材。优选地，所述步骤S1中的承载膜层为PET，PI，PEN，PPS,PTFE，PVC或PO材质；所述粘结胶水为丙烯酸系列，环氧系列或硅胶系列胶水。优选地，所述步骤S5中的层压温度范围为80摄氏度至450摄氏度；且控制层压的时间为2秒钟至5小时之间。与现有技术相比，本专利技术一种模切导体线路制作工艺的模切导体线路加工工艺可以显著提升加工效率，且加工精确度高，应用效果好。[附图说明]图1是本专利技术一种模切导体线路制作工艺的流程示意图。[具体实施方式]为使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定此专利技术。请参阅图1，本专利技术一种模切导体线路制作工艺1包括以下步骤，S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上；采用预先制备好的模具进行冲压加工处理，且激光切割或模切冲压加工时，使得金属导体箔材裁断，保留底部的承载膜层不完全裁断；S4：激光切割或模切冲压完成之后，对不需要的图形进行去除处理；具体为利用胶带粘结、UV局部照射、局部加热、人工机械揭除或真空吸附方式进行废料排除处理；保留需要的图形于承载膜层上；S5：将去除废料的金属导体箔材的金属导体面贴附一层绝缘层，然后利用层压机进行高温层压处理；使得金属导体箔材与绝缘层粘结为一体；S6：去除承载膜层；对露出的金属导体箔材进行绝缘油墨的印刷处理或进行覆盖绝缘层的层压粘结处理；S7：对粘结处理完成后的Pad进行线路板表面电镀处理，形成单面电路板。本申请的模切导体线路加工工艺可以显著提升加工效率，且加工精确度高，应用效果好。线路导体层根据需要也可以将粘结层(材质可以为制作PCB常见的PP半固化片，丙烯酸的粘结胶，环氧树脂系列的粘结胶，以及TPI胶水)贴附在导体面上，然后再将导体的另一面贴敷于承载膜上。优选地，所述步骤S5中的绝缘层PI、PET、PPS、PET、陶瓷、PTFE、环氧树脂、FR4或玻璃，且所述绝缘层自带胶体为：丙烯酸，环氧树脂或TPI胶体。优选地，所述步骤S7中，还包括将额外的激光完成的金属导体箔材半成品贴附在制作完成的单面线路板背面，形成双面电路板的第二层导体线路层。优选地，所述步骤S1中所采用的金属导体箔材为铜箔，铝箔，石墨烯，石墨、碳膜或具有导电性物质的箔材。优选地，所述步骤S1中的承载膜层为PET，PI，PEN，PPS,PTFE，PVC或PO材质；所述粘结胶水为丙烯酸系列，环氧系列或硅胶系列胶水。优选地，所述步骤S5中的层压温度范围为80摄氏度至450摄氏度；且控制层压的时间为2秒钟至5小时之间。本专利技术的线路板包括，单面的柔性线路板，双面柔性线路板，单面PCB硬板，双面PCB硬板(包含含有：FR4材质，PTFE材质，陶瓷材质，以及其它的金属基材质)本专利技术的线路板，包含有线路导体层,保护绝缘粘结基材,以及在有的时候增加的粘结层。与现有技术相比，本专利技术一种模切导体线路制作工艺1的模切导体线路加工工艺可以显著提升加工效率，且加工精确度高，应用效果好。以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，/nS1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；/nS2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；/nS3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上；采用预先制备好的模具进行冲压加工处理，且激光切割或模切冲压加工时，使得金属导体箔材裁断，保留底部的承载膜层不完全裁断；/nS4：激光切割或模切冲压完成之后，对不需要的图形进行去除处理；具体为利用胶带粘结、UV局部照射、局部加热、人工机械揭除或真空吸附方式进行废料排除处理；保留需要的图形于承载膜层上；/nS5：将去除废料的金属导体箔材的金属导体面贴附一层绝缘层，然后利用层压机进行高温层压处理；使得金属导体箔材与绝缘层粘结为一体；/nS6：去除承载膜层；对露出的金属导体箔材进行绝缘油墨的印刷处理或进行覆盖绝缘层的层压粘结处理；/nS7：对粘结处理完成后的Pad进行线路板表面电镀处理，形成单面电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；
S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；
S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上；采用预先制备好的模具进行冲压加工处理，且激光切割或模切冲压加工时，使得金属导体箔材裁断，保留底部的承载膜层不完全裁断；
S4：激光切割或模切冲压完成之后，对不需要的图形进行去除处理；具体为利用胶带粘结、UV局部照射、局部加热、人工机械揭除或真空吸附方式进行废料排除处理；保留需要的图形于承载膜层上；
S5：将去除废料的金属导体箔材的金属导体面贴附一层绝缘层，然后利用层压机进行高温层压处理；使得金属导体箔材与绝缘层粘结为一体；
S6：去除承载膜层；对露出的金属导体箔材进行绝缘油墨的印刷处理或进行覆盖绝缘层的层压粘结处理；
S7：对粘结处理完成后的Pad进行线路板表面电镀处理，形成单面电路板。


2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子明，
申请(专利权)人：深圳光韵达激光应用技术有限公司，吴子明，曹汉宜，
类型：发明
国别省市：广东;44