【技术实现步骤摘要】
一种电路基板上料装置及其方法
本专利技术属于电路基板自动生产
,尤其涉及一种电路基板上料装置及其方法。
技术介绍
随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板。电路基板是一种"利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂,在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。现有的电路基板压铜膜设备例如公开号为CN211090178U公告日为(20200724)的中国技术专利公开的一种电路板自动贴膜装置,包括底座,所述底座的顶部设有升降机构,所述升降机构的下方设有支撑块,所述支撑块的顶部焊接有第三支撑板,所述第三支撑板的顶部安装有两个长条块,两个长条块的表面均套设有滑动件,使得滑动件的内壁沿着长条块的表面滑动。本技术通过设置调节机构、长条块、固定块和滑动件,用于对电路板进行夹持固定,而且通过操作调节结构调整两个固定块之间的距离,方便根据大小不同的电路板进行夹持固定,提高了电路板在贴膜过程中的稳定性,而且该结构简单,相对于现有技术中的夹持设备,便于工作人员的维护。目前在电路基板压铜膜过程中存在以下几点问题:(一)现有的设备在整体上装置与装置的衔接性比较差,大多都是独立进行电路基 ...
【技术保护点】
1.一种电路基板上料装置,其特征在于,该装置包括电路基板底板(21)、电路基板滑轨(22)、电路基板上料支架(23)、电路基板移动气缸(24)、驱动组件、第一电路基板上料组件、第二电路基板上料组件和电路基板转移组件;电路基板底板(21)设置在机架上,电路基板上料支架(23)通过电路基板滑轨(22)设置在电路基板底板(21)上,电路基板移动气缸(24)设置在机架上,且电路基板移动气缸(24)的移动部与电路基板上料支架(23)连接;驱动组件设置在电路基板上料支架(23)的中部,第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件分别设置在驱动组件的前后两侧;驱动组件用于驱动第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件动作;第一电路基板上料组件包括电路基板上料框架(261)、电路基板上料滑轨(262)和电路基板上料L型架(263);电路基板上料框架(261)纵向设置在电路基板上料支架(23)上;电路基板上料L型架(263)位于电路基板上料框架(261)内,电路基板上料L型架(263)的竖板通过电路基板上料滑轨(262)设置电路基板上料框架(261)内侧;电路基板上料L型架(263)的竖板内侧中间设置有齿 ...
【技术特征摘要】
1.一种电路基板上料装置,其特征在于,该装置包括电路基板底板(21)、电路基板滑轨(22)、电路基板上料支架(23)、电路基板移动气缸(24)、驱动组件、第一电路基板上料组件、第二电路基板上料组件和电路基板转移组件;电路基板底板(21)设置在机架上,电路基板上料支架(23)通过电路基板滑轨(22)设置在电路基板底板(21)上,电路基板移动气缸(24)设置在机架上,且电路基板移动气缸(24)的移动部与电路基板上料支架(23)连接;驱动组件设置在电路基板上料支架(23)的中部,第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件分别设置在驱动组件的前后两侧;驱动组件用于驱动第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件动作;第一电路基板上料组件包括电路基板上料框架(261)、电路基板上料滑轨(262)和电路基板上料L型架(263);电路基板上料框架(261)纵向设置在电路基板上料支架(23)上;电路基板上料L型架(263)位于电路基板上料框架(261)内,电路基板上料L型架(263)的竖板通过电路基板上料滑轨(262)设置电路基板上料框架(261)内侧;电路基板上料L型架(263)的竖板内侧中间设置有齿条(264),齿条(264)与驱动组件相啮合;电路基板转移组件用于将第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件上的电路基板进行转移。
2.根据权利要求1所述的一种电路基板上料装置,其特征在于,驱动组件包括驱动支架(251)、驱动电机(252)和驱动齿轮(253);驱动支架(251)设置在电路基板上料支架(23)的中部;驱动电机(252)设置在驱动支架(251)上,驱动齿轮(253)连接在驱动电机(252)的转轴上。
3.根据权利要求1所述的一种电路基板上料装置,其特征在于,第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件结构相同。
4.根据权利要求1所述的一种电路基板上料装置,其特征在于,第一电路基板上料组件上的齿条(264)顶部与驱动齿轮(253)前侧相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种电路基板上料装置,其特征在于,第二电路基板上料组件上的齿条(264)底部与驱动齿轮(253)后侧相啮合。
6.一种电路基板上料方法,其特征在于,使用权利要求1所述的电路基板上料装置;通过电路基板上料装置(2)上的驱动电机(252)带动驱动齿轮(253)进行旋转驱动,从而带动第一电路基板上料组件上的齿条(264)带动第一电路基板上料组件上电路基板上料L型架(263)上的电路基板(90)向上移动,通过电路基板转移组件将电路基板上料L型架(263)上的电路基板(90)吸取转移上料;第二电路基板上料组件上的齿条(264)带动第二电路基板上料组件上电路基板上料L型...
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