一种电路基板压铜膜设备及其工艺制造技术

本发明专利技术属于电路基板自动生产技术领域。一种电路基板压铜膜设备包括机架及其上的分度盘装置、电路基板上料装置、第一铜膜上料装置、第一热压装置、翻转装置、第二铜膜上料装置、第二热压装置和热辊出料装置；电路基板上料装置用于将电路基板输送上料；第一热压装置用于将第一铜膜热压至电路基板的正面上；翻转装置用于将热压后的电路基板翻面；第二铜膜上料装置用于将第二铜膜输送至电路基板的反面上；第二热压装置用于将第二铜膜热压至电路基板的反面上；热辊出料装置用于将正反两面热压后的电路基板输送出料。本专利的优点是实现自动化电路基板双面压铜膜加工，提升装置与装置之间的衔接性和流畅性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路基板压铜膜设备及其工艺
本专利技术属于电路基板自动生产
，尤其涉及一种电路基板压铜膜设备及其工艺。
技术介绍
随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板。电路基板是一种"利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。现有的电路基板压铜膜设备例如公开号为CN211090178U公告日为（20200724）的中国技术专利公开的一种电路板自动贴膜装置，包括底座，所述底座的顶部设有升降机构，所述升降机构的下方设有支撑块，所述支撑块的顶部焊接有第三支撑板，所述第三支撑板的顶部安装有两个长条块，两个长条块的表面均套设有滑动件，使得滑动件的内壁沿着长条块的表面滑动。本技术通过设置调节机构、长条块、固定块和滑动件，用于对电路板进行夹持固定，而且通过操作调节结构调整两个固定块之间的距离，方便根据大小不同的电路板进行夹持固定，提高了电路板在贴膜过程中的稳定性，而且该结构简单，相对于现有技术中的夹持设备，便于工作人员的维护。目前在电路基板压铜膜过程中存在以下几点问题：（一）现有的设备在整体上装置与装置的衔接性比较差，大多都是独立进行电路基板压铜膜加工，这样需要将电路基板在中途进行输送转移，从而容易造成电路基板的磨损或丢失，并且影响整个流水线的连贯性，同时还影响整个生产线的加工效率；（二）只能对单面电路基板进行压铜膜加工，通过人工或机械手将单片电路基板正面输送至热压处进行逐一压合，再通过人工或机械手翻面后对电路基板反面进行热压，这样整体的压铜膜效率较慢，大大影响了整个流水线的生产精度；（三）在电路基板上料过程中，现有的上料装置每次只能对一块电路基板进行上料输送，输送完后需要再重新取一块进行上料，这样来回移动增加上料时间，浪费时间成本，影响加工效率；（四）在铜膜上料过程中，现有的装置容易使铜膜无法张紧输送，容易松动导致铜膜输送定位不精准，从而在将铜膜料带逐个分离过程中，容易将铜膜撕裂，进而导致无法正常进行加工，影响整体加工效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述现有电路基板压铜膜效率低的问题，提供一种电路基板压铜膜设备，该设备通过将电路基板输送至分度盘装置上进行输送，提升输送效率和输送流畅性；通过对电路基板的正反两面压上铜膜，提升压铜片效率，提升装置与装置之间的衔接性和流畅性，实现自动化双面压铜膜加工。为本专利技术之目的，采用以下技术方案：一种电路基板压铜膜设备，包括机架及其上的分度盘装置、电路基板上料装置、第一铜膜上料装置、第一热压装置、翻转装置、第二铜膜上料装置、第二热压装置和热辊出料装置；分度盘装置上设置有第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位和第八工位；电路基板上料装置、第一铜膜上料装置、第一热压装置、翻转装置、第二铜膜上料装置、第二热压装置和热辊出料装置分别依次位于分度盘装置的周向外侧，且第一工位对应电路基板上料装置，第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位和第八工位分别对应电路基板上料装置、第一铜膜上料装置、第一热压装置、翻转装置、第二铜膜上料装置、第二热压装置和热辊出料装置；电路基板上料装置用于将电路基板输送上料；第一铜膜上料装置用于将第一铜膜输送至电路基板的正面上；第一热压装置用于将第一铜膜热压至电路基板的正面上；翻转装置用于将热压后的电路基板翻面；第二铜膜上料装置用于将第二铜膜输送至电路基板的反面上；第二热压装置用于将第二铜膜热压至电路基板的反面上；热辊出料装置用于将正反两面热压后的电路基板输送出料。作为优选，第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位和第八工位上均设置有矩形的电路基板载具。作为优选，电路基板上料装置包括电路基板底板、电路基板滑轨、电路基板上料支架、电路基板移动气缸、驱动组件、第一电路基板上料组件、第二电路基板上料组件和电路基板转移组件；电路基板底板设置在机架上，电路基板上料支架通过电路基板滑轨设置在电路基板底板上，电路基板移动气缸设置在机架上，且电路基板移动气缸的移动部与电路基板上料支架连接；驱动组件包括驱动支架、驱动电机和驱动齿轮；驱动支架设置在电路基板上料支架的中部；驱动电机设置在驱动支架上，驱动齿轮连接在驱动电机的转轴上，第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件分别设置在驱动支架的前后两侧；第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件结构相同，第一电路基板上料组件包括电路基板上料框架、电路基板上料滑轨和电路基板上料L型架；电路基板上料框架纵向设置在电路基板上料支架上；电路基板上料L型架位于电路基板上料框架内，电路基板上料L型架的竖板通过电路基板上料滑轨设置电路基板上料框架内侧；电路基板上料L型架的竖板内侧中间设置有齿条，齿条与驱动齿轮前侧相啮合；电路基板转移组件用于将第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件上的电路基板进行转移。作为优选，第一电路基板上料组件上的齿条顶部与驱动齿轮前侧相啮合；第二电路基板上料组件上的齿条底部与驱动齿轮后侧相啮合。作为优选，第一铜膜上料装置包括第一铜膜进料组件、第一铜膜转移组件和第一铜膜检测组件；第一铜膜进料组件包括铜膜进料支架、铜膜料带辊、铜膜输送电机、齿轮传送带组、导轮传送条组和夹紧气缸；铜膜进料支架纵向设置在机架上；铜膜料带辊设置在铜膜进料支架的顶部，铜膜料带辊用于安装铜膜料带；铜膜输送电机设置铜膜进料支架的上部前侧，铜膜输送电机穿过铜膜进料支架与齿轮传送带组一端连接，齿轮传送带组另一端连接有驱动导辊，驱动导辊通过轴承水平设置在铜膜进料支架上；铜膜进料支架上位于驱动导辊下方设置有与驱动导辊配合的驱动配合导辊；驱动导辊上位于齿轮传送带组的齿轮外侧与导轮传送条组的一端连接，导轮传送条组的另一端连接有辅助驱动导辊；辅助驱动导辊通过轴承水平设置在铜膜进料支架上；铜膜进料支架上位于辅助驱动导辊的后侧还设有多根导向辊；夹紧气缸通过夹紧支架纵向设置在铜膜进料支架上，夹紧气缸下部设置有夹紧支撑板；第一铜膜转移组件包括铜膜转移支架、铜膜前后转移驱动电缸、铜膜水平转移驱动电缸、铜膜升降转移驱动电缸和铜膜吸取架；铜膜转移支架设置在机架上，铜膜前后转移驱动电缸前后方向设置在铜膜转移支架的顶部，铜膜水平转移驱动电缸设置在铜膜前后转移驱动电缸的移动部上，铜膜升降转移驱动电缸设置在铜膜水平转移驱动电缸的移动部上，铜膜吸取架设置在铜膜升降转移驱动电缸的移动部上；第一铜膜检测组件包括铜膜检测前后移动电缸和铜膜检测模块；铜膜检测前后移动电缸前方设置在机架上，且位于铜膜吸取架下方，铜膜检测模块设置在铜膜检测前后移动电缸的移动部上。作为优选，第一热压装置包括热压支架、热压升降气缸、热压升降板、热压升降压板、隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板压铜膜设备，其特征在于，包括机架及其上的分度盘装置（1）、电路基板上料装置（2）、第一铜膜上料装置（3）、第一热压装置（4）、翻转装置（5）、第二铜膜上料装置（6）、第二热压装置（7）和热辊出料装置（8）；分度盘装置（1）上设置有第一工位（11）、第二工位（12）、第三工位（13）、第四工位（14）、第五工位（15）、第六工位（16）、第七工位（17）和第八工位（18）；电路基板上料装置（2）、第一铜膜上料装置（3）、第一热压装置（4）、翻转装置（5）、第二铜膜上料装置（6）、第二热压装置（7）和热辊出料装置（8）分别依次位于分度盘装置（1）的周向外侧，且第一工位（11）对应电路基板上料装置（2），第一工位（11）、第三工位（13）、第四工位（14）、第五工位（15）、第六工位（16）、第七工位（17）和第八工位（18）分别对应电路基板上料装置（2）、第一铜膜上料装置（3）、第一热压装置（4）、翻转装置（5）、第二铜膜上料装置（6）、第二热压装置（7）和热辊出料装置（8）；电路基板上料装置（2）用于将电路基板输送上料；第一铜膜上料装置（3）用于将第一铜膜输送至电路基板的正面上；第一热压装置（4）用于将第一铜膜热压至电路基板的正面上；翻转装置（5）用于将热压后的电路基板翻面；第二铜膜上料装置（6）用于将第二铜膜输送至电路基板的反面上；第二热压装置（7）用于将第二铜膜热压至电路基板的反面上；热辊出料装置（8）用于将正反两面热压后的电路基板输送出料。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电路基板压铜膜设备，其特征在于，包括机架及其上的分度盘装置（1）、电路基板上料装置（2）、第一铜膜上料装置（3）、第一热压装置（4）、翻转装置（5）、第二铜膜上料装置（6）、第二热压装置（7）和热辊出料装置（8）；分度盘装置（1）上设置有第一工位（11）、第二工位（12）、第三工位（13）、第四工位（14）、第五工位（15）、第六工位（16）、第七工位（17）和第八工位（18）；电路基板上料装置（2）、第一铜膜上料装置（3）、第一热压装置（4）、翻转装置（5）、第二铜膜上料装置（6）、第二热压装置（7）和热辊出料装置（8）分别依次位于分度盘装置（1）的周向外侧，且第一工位（11）对应电路基板上料装置（2），第一工位（11）、第三工位（13）、第四工位（14）、第五工位（15）、第六工位（16）、第七工位（17）和第八工位（18）分别对应电路基板上料装置（2）、第一铜膜上料装置（3）、第一热压装置（4）、翻转装置（5）、第二铜膜上料装置（6）、第二热压装置（7）和热辊出料装置（8）；电路基板上料装置（2）用于将电路基板输送上料；第一铜膜上料装置（3）用于将第一铜膜输送至电路基板的正面上；第一热压装置（4）用于将第一铜膜热压至电路基板的正面上；翻转装置（5）用于将热压后的电路基板翻面；第二铜膜上料装置（6）用于将第二铜膜输送至电路基板的反面上；第二热压装置（7）用于将第二铜膜热压至电路基板的反面上；热辊出料装置（8）用于将正反两面热压后的电路基板输送出料。


2.根据权利要求1所述的一种电路基板压铜膜设备，其特征在于，第一工位（11）、第二工位（12）、第三工位（13）、第四工位（14）、第五工位（15）、第六工位（16）、第七工位（17）和第八工位（18）上均设置有矩形的电路基板载具（19）。


3.根据权利要求1所述的一种电路基板压铜膜设备，其特征在于，电路基板上料装置（2）包括电路基板底板（21）、电路基板滑轨（22）、电路基板上料支架（23）、电路基板移动气缸（24）、驱动组件、第一电路基板上料组件、第二电路基板上料组件和电路基板转移组件；电路基板底板（21）设置在机架上，电路基板上料支架（23）通过电路基板滑轨（22）设置在电路基板底板（21）上，电路基板移动气缸（24）设置在机架上，且电路基板移动气缸（24）的移动部与电路基板上料支架（23）连接；驱动组件包括驱动支架（251）、驱动电机（252）和驱动齿轮（253）；驱动支架（251）设置在电路基板上料支架（23）的中部；驱动电机（252）设置在驱动支架（251）上，驱动齿轮（253）连接在驱动电机（252）的转轴上，第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件分别设置在驱动支架（251）的前后两侧；第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件结构相同，第一电路基板上料组件包括电路基板上料框架（261）、电路基板上料滑轨（262）和电路基板上料L型架（263）；电路基板上料框架（261）纵向设置在电路基板上料支架（23）上；电路基板上料L型架（263）位于电路基板上料框架（261）内，电路基板上料L型架（263）的竖板通过电路基板上料滑轨（262）设置电路基板上料框架（261）内侧；电路基板上料L型架（263）的竖板内侧中间设置有齿条（264），齿条（264）与驱动齿轮（253）前侧相啮合；电路基板转移组件用于将第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件上的电路基板进行转移。


4.根据权利要求1所述的一种电路基板压铜膜设备，其特征在于，第一电路基板上料组件上的齿条（264）顶部与驱动齿轮（253）前侧相啮合；第二电路基板上料组件上的齿条（264）底部与驱动齿轮（253）后侧相啮合。


5.根据权利要求1所述的一种电路基板压铜膜设备，其特征在于，第一铜膜上料装置（3）包括第一铜膜进料组件、第一铜膜转移组件和第一铜膜检测组件；第一铜膜进料组件包括铜膜进料支架（31）、铜膜物料辊（32）、铜膜输送电机（33）、齿轮传送带组（34）、导轮传送条组（35）和夹紧气缸（36）；铜膜进料支架（31）纵向设置在机架上；铜膜物料辊（32）设置在铜膜进料支架（31）的顶部，铜膜物料辊（32）用于安装铜膜物料；铜膜输送电机（33）设置铜膜进料支架（31）的上部前侧，铜膜输送电机（33）穿过铜膜进料支架（31）与齿轮传送带组（34）一端连接，齿轮传送带组（34）另一端连接有驱动导辊（341），驱动导辊（341）通过轴承水平设置在铜膜进料支架（31）上；铜膜进料支架（31）上位于驱动导辊（341）下方设置有与驱动导辊（341）配合的驱动配合导辊（342）；驱动导辊（341）上位于齿轮传送带组（34）的齿轮外侧与导轮传送条组（35）的一端连接，导轮传送条组（35）的另一端连接有辅助驱动导辊（351）；辅助驱动导辊（351）通过轴承水平设置在铜膜进料支架（31）上；铜膜进料支架（31）上位于辅助驱动导辊（351）的后侧还设有多根导向辊（352）；夹紧气缸（36）通过夹紧支架纵向设置在铜膜进料支架（31）上，夹紧气缸（36）下部设置有夹紧支撑板（37）；第一铜膜转移组件包括铜膜转移支架（381）、铜膜前后转移驱动电缸（382）、铜膜水平转移驱动电缸（383）、铜膜升降转移驱动电缸（384）和铜膜吸取架（385）；铜膜转移支架（381）设置在机架上，铜膜前后转移驱动电缸（382）前后方向设置在铜膜转移支架（381）的顶部，铜膜水平转移驱动电缸（38...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雷，杜长坤，
申请(专利权)人：朱雷，
类型：发明
国别省市：浙江;33