一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法技术

本发明专利技术属于电路板加工技术领域，提供一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS‑SS工艺。所述埋铜块电路板包括铜块贯穿型、铜块半埋型。通过本发明专利技术方法制作埋铜块印制电路板。在温度控制范围为288±5℃的铅锡焊料槽中浸焊10秒，热应力三次无分层、起泡、层间分离等，测试合格，成品埋铜块板埋铜块与印制电路板的平整度情况中铜块比较平整，高度差12微米，使用无铅回流焊参数过机三次，无分层、起泡、层间分离等，测试合格；通过本发明专利技术的制作方法可以实现埋铜块板的大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法
本专利技术属于电路板加工
，具体涉及一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法。
技术介绍
埋铜块板是在印制电路板上局部位置埋入铜块的印制电路板，发热元器件直接贴装在铜块上面，热量通过铜块传到出去。电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，目前常用的散热方法一般有采用金属基板制作电路板，电路板上焊接金属基板两种，然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点，对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的加工成本以及焊接金属板的复杂工艺已无法满足市场需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法。本专利技术的技术方案为：一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS-SS工艺。进一步的，所述半固化片工艺包括：开料、层压→铣孔→检查→辅料配套。进一步的，所述铝片工艺包括：开料→辅料配套。进一步的，所述内层芯板工艺包括：开料→内光成像→内层蚀刻检验→内层冲孔→铣孔→采用CCD冲孔机冲的4个孔定位→配套中心→黑化。进一步的，所述铜块工艺包括：开料→黑化。进一步的，所述CS-SS工艺包括：层压→磨板→沉铜→除胶→整板电镀→钻孔→背钻→通过带控深功能的钻机钻出铜块上的盲孔→铣盲槽，使用特殊的成型加工机器铣出铜块上的盲槽→沉铜→外光成像→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→下工序。进一步的，所述CS-SS工艺中，层压排版时CS面朝下，CS面下方垫一张35微米铜箔，铜箔的光面朝上，板的SS面上方放一张铝片，正常层压。进一步的，叠层选用1080型号的半固化片，通过多张配合保证填胶饱满，选用高Tg型号的材料，铜块黑化或者棕化处理。进一步的，铜块厚度与对应的叠层厚度理论厚度设计一致，铜块的厚度公差要求±0.025mm，叠板时一面放铜箔一面放铝片缓冲。进一步的，内层芯片铣槽单边比铜块大0.1mm(4mil)，半固化片铣槽单边比铜块大0.2mm(8mil)，铜块尺寸公差要求±0.05mm，内层芯板及半固化片铣槽通过粗铣+精铣，控制铣槽公差±0.1mm。进一步的，铜块上的盲孔设计≥1.0mm，并保证盲孔的孔径深度比＞1，铣槽使用特殊的成型中心，保证铣槽的精度和槽的平整性。进一步的，所述埋铜块电路板包括铜块贯穿型、铜块半埋型。进一步的，所述铜块贯穿型的埋铜块电路板，埋入的铜块厚度与总板厚度等厚，铜块贯穿顶层和底层，包括铜块垂直方向平直和铜块垂直方向有台阶。进一步的，所述铜块半埋型的埋铜块电路板，埋入的铜块厚度小于总板厚，铜块只贯穿底层，另一面与内层某一层齐平，包括铜块上不开槽和铜块上开槽。进一步的，所述铜块贯穿型的埋铜块电路板的铜块厚度为2.3mm，所述铜块半埋型的埋铜块电路板的铜块厚度为1.5mm，铜块圆角处理，圆角R=1mm。本专利技术解决了以下技术问题：1.提高铜块与印制电路板的结合力；2.铜块与印制电路板的平整度差异在±50微米的范围内；3.提高铜块与内层芯片及半固化片铣槽的匹配度；4.埋铜块后铜块上的钻盲孔以及铣槽的加工精准度。本专利技术的主要创新点在于：将埋铜块电路板按不同类型设计，具体为：1.铜块贯穿型：埋入的铜块厚度与总板厚度等厚，铜块贯穿顶层和底层，此类型设计可分为两种类型，铜块垂直方向平直和铜块垂直方向有台阶；2.铜块半埋型：埋入的铜块厚度小于总板厚，铜块只贯穿底层，另一面与内层某一层齐平，此类型设计可分为两种类型，铜块上不开槽和铜块上开槽；3.埋铜位置对应的芯板和半固化片铣槽，芯板槽孔大小比铜块单边大4mil，全部半固化片的槽孔大小比铜块单边大8mil，槽孔四角为圆角，圆角R=1mm；4.芯板和半固化片的槽孔采用粗铣加精铣的方式制作，精铣铣刀1.0mm，槽孔大小精度要求±0.1mm；5.贯穿式的铜块厚度为2.3mm，半埋式铜块厚度为1.5mm，铜块圆角处理，圆角R=1mm；6.使用专用的铜块棕化夹具生产，夹具用3.0mm的环氧树脂板制作，上面铣有3种尺寸的盲槽，适用与各类大小的铜块，盲槽内再钻有2.0mm的通孔，有助于药水贯通。本专利技术的有益效果在于：通过本专利技术方法制作埋铜块印制电路板。在温度控制范围为288±5℃的铅锡焊料槽中浸焊10秒，热应力三次无分层、起泡、层间分离等，测试合格，成品埋铜块板埋铜块与印制电路板的平整度情况中铜块比较平整，高度差12微米，使用无铅回流焊参数过机三次，无分层、起泡、层间分离等，测试合格；通过本专利技术的制作方法可以实现埋铜块板的大批量生产。附图说明图1为本专利技术一实施例生产的铜块贯穿型的局部结构示意图；图2为本专利技术一实施例生产的铜块贯穿型的局部结构示意图；图3为本专利技术一实施例生产的铜块半埋型的局部结构示意图；图4为本专利技术一实施例生产的铜块半埋型的局部结构示意图；图5为本专利技术一实施例生产的埋铜块层叠的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS-SS工艺。进一步的，所述半固化片工艺包括：开料、层压→铣孔→检查→辅料配套。进一步的，所述铝片工艺包括：开料→辅料配套。进一步的，所述内层芯板工艺包括：开料→内光成像→内层蚀刻检验→内层冲孔→铣孔→采用CCD冲孔机冲的4个孔定位→配套中心→黑化。进一步的，所述铜块工艺包括：开料→黑化。进一步的，所述CS-SS工艺包括：层压→磨板→沉铜→除胶→整板电镀→钻孔→背钻→通过带控深功能的钻机钻出铜块上的盲孔→铣盲槽，使用特殊的成型加工机器铣出铜块上的盲槽→沉铜→外光成像→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→下工序。进一步的，所述CS-SS工艺中，层压排版时CS面朝下，CS面下方垫一张35微米铜箔，铜箔的光面朝上，板的SS面上方放一张铝片，正常层压。进一步的，叠层选用1080型号的半固化片，通过多张配合保证填胶饱满，选用高Tg型号的材料，铜块黑化或者棕化处理。进一步的，铜块厚度与对应的叠层厚度理论厚度设计一致，铜块的厚度公差要求±0.025mm，叠板时一面放铜箔一面放铝片缓冲。进一步的，内层芯片铣槽单边比铜块大0.1mm(4mil)，半固化片铣槽单边比铜块大0.2mm(8mil)，铜块尺寸公差要求±0.05mm，内层芯板及半固化片铣槽通过粗铣+精铣，控制铣槽公差±0.1mm。进一步的，铜块上的盲孔设计≥1.0mm，并保证盲孔的孔径深度比＞1，铣槽使用特殊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS-SS工艺。/n

【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS-SS工艺。


2.根据权利要求1所述的新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述CS-SS工艺包括：层压→磨板→沉铜→整板电镀→钻孔→背钻→铣盲槽→沉铜→外光成像→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→下工序。


3.根据权利要求2所述的新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述CS-SS工艺中，层压排版时CS面朝下，CS面下方垫一张35微米铜箔，铜箔的光面朝上，板的SS面上方放一张铝片，正常层压。


4.根据权利要求2所述的新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述CS-SS工艺中，叠层选用1080型号的半固化片，通过多张配合保证填胶饱满，选用高Tg型号的材料，铜块黑化或者棕化处理。


5.根据权利要求2所述的新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述CS-SS工艺中，铜块厚度与对应的叠层厚度理论厚度设计一致，铜块的厚度公差要求±0.025mm，叠板时一面放铜箔一面放铝片缓冲。


6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄波，王晓槟，李小海，高平安，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44