一种散热基板制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种散热基板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；S2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；S3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；S4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；S5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；S6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体，通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热基板制作工艺[
]本专利技术涉及散热基板制作工艺
，尤其涉及一种应用效果突出的散热基板制作工艺。[
技术介绍
]随着5G的应用导入，电子产品的发热状况越来越严重，传统的是石墨散热片，已经远远的不能满足电子产品内部的散热需求，故需要开发一种新型的散热片。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本专利技术提供一种应用效果突出的散热基板制作工艺。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种散热基板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；S2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；S3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；S4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；S5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；S6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体。散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。优选地，所述金属箔材的厚度范围为2-2000μm；所述抗电镀层的厚度范围为2-2000μm。优选地，所述步骤S1中的金属箔材为铜，镍，铬，铝，银，金，钨，镁，以及其它金属与可以导电的金属与合金。优选地，所述步骤S2中；金属箔材上贴附或涂覆抗电镀层的方法具体包括：a、将热固型绝缘膜材通过自身的粘结性与金属箔材相粘结；b、在金属箔材与抗电镀层之间放置或涂布一层胶水/膜；c、在金属箔材单面或双面涂布一层油墨或胶；所述油墨或胶可以为：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及各类的油墨。优选地，所述胶水/膜可以为丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及高温解胶胶水与UV光敏解胶胶水/膜。优选地，所述步骤S3中的层压温度范围为0-320度之间；所述抗电镀层为聚醯亚胺PI，PEEK，TPI，PTFE,PPS，PET，PP,尼龙LCP液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer)、pen,氮化铝与氧化铝陶瓷或特富龙，木材，PCB的环氧玻璃纤维，FR4纤维板，木浆板，酚醛板或者其它具有绝缘性能的塑料膜材与高分子膜材。优选地，所述步骤S4之后，进行清洁处理：对加工的槽孔的内部去除碳渣，分层，异物，以方便后续的黑孔，电镀的结合度；所述清洁方式包括水清洗，酸性的液体清洁，等离子清洁，超声波清洁，以及传统的PCB镀铜，镀孔工序前的清洁。优选地，所述步骤S6中的去除方式主要包括：A:可以碱性与酸性去除表面的油墨与胶水；B:可以通过一定温度下，使得胶体与金属箔材失去粘性，达到去除绝缘层的目的；C:可以采用UV照射的方法，使得胶水失去粘结能力，达到去除的方法；D：采用激光光束将抗电镀成去除清洗干净。与现有技术相比，本专利技术一种散热基板制作工艺通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。[附图说明]图1是本专利技术一种散热基板制作工艺的流程示意图。[具体实施方式]为使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定此专利技术。请参阅图1，本专利技术一种散热基板制作工艺1包括以下步骤，S1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；S2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；S3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；S4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；S5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；S6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体。优选地，所述金属箔材的厚度范围为2-2000μm；所述抗电镀层的厚度范围为2-2000μm。优选地，所述步骤S1中的金属箔材为铜，镍，铬，铝，银，金，钨，镁，以及其它金属与可以导电的金属与合金。优选地，所述步骤S2中；金属箔材上贴附或涂覆抗电镀层的方法具体包括：a、将热固型绝缘膜材通过自身的粘结性与金属箔材相粘结；b、在金属箔材与抗电镀层之间放置或涂布一层胶水/膜；c、在金属箔材单面或双面涂布一层油墨或胶；所述油墨或胶可以为：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及各类的油墨。优选地，所述胶水/膜可以为丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及高温解胶胶水与UV光敏解胶胶水/膜。优选地，所述步骤S3中的层压温度范围为0-320度之间；所述抗电镀层为聚醯亚胺PI，PEEK，TPI，PTFE,PPS，PET，PP,尼龙LCP液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer)、pen,氮化铝与氧化铝陶瓷或特富龙，木材，PCB的环氧玻璃纤维，FR4纤维板，木浆板，酚醛板或者其它具有绝缘性能的塑料膜材与高分子膜材。优选地，所述步骤S4之后，进行清洁处理：对加工的槽孔的内部去除碳渣，分层，异物，以方便后续的黑孔，电镀的结合度；所述清洁方式包括水清洗，酸性的液体清洁，等离子清洁，超声波清洁，以及传统的PCB镀铜，镀孔工序前的清洁。优选地，所述步骤S6中的去除方式主要包括：A:可以碱性与酸性去除表面的油墨与胶水；B:可以通过一定温度下，使得胶体与金属箔材失去粘性，达到去除绝缘层的目的；C:可以采用UV照射的方法，使得胶水失去粘结能力，达到去除的方法；D：采用激光光束将抗电镀成去除清洗干净。与现有技术相比，本专利技术一种散热基板制作工艺1通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热基板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，/nS1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；/nS2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；/nS3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；/nS4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；/nS5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；/nS6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热基板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；
S2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；
S3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；
S4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；
S5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；
S6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体。


2.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述金属箔材的厚度范围为2-2000μm；所述抗电镀层的厚度范围为2-2000μm。


3.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中的金属箔材为铜，镍，铬，铝，银，金，钨，镁，以及其它金属与可以导电的金属与合金。


4.如权利要求1所述的一种散热基板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中；金属箔材上贴附或涂覆抗电镀层的方法具体包括：a、将热固型绝缘膜材通过自身的粘结性与金属箔材相粘结；b、在金属箔材与抗电镀层之间放置或涂布一层胶水/膜；c、在金属箔材单面或双面涂布一层油墨或胶；所述油墨或胶可以为：丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂，酚醛－缩丁醛类胶粘剂等高分子粘结胶水，以及各类的油墨。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴子明，
申请(专利权)人：深圳光韵达激光应用技术有限公司，吴子明，曹汉宜，
类型：发明
国别省市：广东;44