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本发明提供一种模切导体线路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；S3：将贴附于承载膜层上的金属...该专利属于深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明;曹汉宜所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明;曹汉宜授权不得商用。