覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种覆铜积层板，其维持树脂膜与导体层的密接性并且抑制皱褶的产生。本发明专利技术是一种覆铜积层板(1)，其具备：由热塑性树脂构成的基膜(10)、通过干镀法在基膜(10)的表面成膜的基底金属层(21)、以及在基底金属层(21)的表面成膜的铜层(22)。基底金属层(21)的平均膜厚为0.3～1.9nm。由于基底金属层(21)的平均膜厚为0.3nm以上，因此能够维持基膜(10)与导体层(20)的密接性。由于基底金属层(21)的平均膜厚为1.9nm以下，因此能够抑制基底金属层(21)在成膜中膜的温度上升，并能够抑制皱褶的产生。

【技术实现步骤摘要】
覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法
本专利技术涉及覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法。更详细而言，本专利技术涉及用于挠性印刷电路板(FPC)等的制造的覆铜积层板及该覆铜积层板的制造方法。
技术介绍
在液晶面板、笔记本电脑、数字相机、移动电话等电子设备中，使用在树脂膜的表面形成有线路图案的挠性印刷电路板。挠性印刷电路板由将铜箔积层于树脂膜而成的覆铜积层板来制造。电子设备处理的信息量逐年增加。因此，安装在电子设备的挠性印刷电路板有处理高频信号的需求。挠性印刷电路板的树脂膜中使用的绝缘树脂中有热固化性树脂与热塑性树脂。其中，热塑性树脂依据种类能够赋予低介电常数、低介电损耗的性质。由这种热塑性树脂构成的膜适用于高频用的挠性印刷电路板。专利文献1中公开了一种镀覆积层体，其是将基底层与铜层积层于作为热塑性树脂膜的液晶聚合物膜而成的。基底层是用溅射法成膜为厚度2～30nm的由镍、铬、包含镍的合金或包含铬的合金构成的层。通过设置基底层，能够提高树脂膜与导体层的密接性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-2338本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜积层板，其特征在于，/n具备：由热塑性树脂构成的基膜；/n通过干镀法在所述基膜的表面成膜的基底金属层；以及/n在所述基底金属层的表面成膜的铜层，/n所述基底金属层的平均膜厚为0.3～1.9nm。/n

【技术特征摘要】
20191002 JP 2019-1823531.一种覆铜积层板，其特征在于，
具备：由热塑性树脂构成的基膜；
通过干镀法在所述基膜的表面成膜的基底金属层；以及
在所述基底金属层的表面成膜的铜层，
所述基底金属层的平均膜厚为0.3～1.9nm。


2.如权利要求1所述的覆铜积层板，其中，所述基底金属层的平均膜厚为0.3～1.5nm。


3.如权利要求1所述的覆铜积层板，其中，所述基底金属层由合金构成，该合金包含从由镍、铬、钒、钛、钼及铜组成的组中选出的至少2种元素。


4.如权利要求1所述的覆铜积层板，其中，所述基膜的整体或表层是由液晶聚合物、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二酯、氟树脂、热塑性聚酰亚胺或环...

【专利技术属性】
技术研发人员：永田纯一，丹波裕规，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP