温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种超细厚导体线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀，刻蚀至另一种金属，形成所需要的电路图形与线路；S2：采用PCB/FPC与半导体等线路的常用清洁方法对激光光束刻蚀加工面进行清洁；S3：清洁完...该专利属于深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明;曹汉宜所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明;曹汉宜授权不得商用。