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本发明提供一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，包括以下步骤，S1：预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；S2：准备用于进行蚀刻加工的激光器；S3：对激光器发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；S4：采用激光器对FPC电路板...
该专利属于深圳光韵达激光应用技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光韵达激光应用技术有限公司授权不得商用。

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