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本发明提供一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，包括以下具体步骤：S1.在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2.在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉...
该专利属于惠州市永隆电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市永隆电路有限公司授权不得商用。

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