不同材质电路板的电性连接方法及其结构技术

本发明专利技术涉及电路板制造的技术领域，公开了不同材质电路板的电性连接方法及其结构，该方法用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。本发明专利技术提供的连接方法，覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板之间采用导电胶电性连接，这样，可避免电性连接处发生电腐蚀现象，避免电性连接处电阻过大，以致工作过程中，发热量较大的现象，从而可避免电路板被烧坏。

【技术实现步骤摘要】
不同材质电路板的电性连接方法及其结构
本专利技术涉及电路板制造的
，尤其涉及不同材质电路板的电性连接方法以及结构。
技术介绍
目前，电路板一般都为覆铜箔层电路板，利用再铜箔层上刻蚀线路以及连接电子元件，从而形成电路板，但是覆铜箔层电路板的体积较大，且价格也高，这样，对于一些需要体积较小的电子设备来说，例如RFID无源标签等，其要求电路板的体积较小，且需要低成本，这样，电路板则不能完全采用覆铜箔层电路板。为了解决上述存在的问题，可以采用多种不同材质的电路板，例如覆铝箔层电路板与覆铜箔层电路板相结合，形成整个电子设备所需的电路板，且通过焊接的方法将两个不同材质的电路板电性连接起来，但是，由于两个电路板的材质不同，将铜与铝焊接在一起，在潮湿条件下，两者之间则容易发生电化反应，产生电腐蚀，进而焊接处的电阻增大，电路板在工作过程中，两电路板的焊接处则易发热，易造成电路板烧坏的现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供不同材质电路板的电性连接方法，旨在解决现有技术中的覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板通过焊接实现电性连接以致焊接处在潮湿条件下发生电腐蚀，进而增大焊接处电阻，导致焊接处易发烧烧坏电路板的问题。本专利技术是这样实现的，不同材质电路板的电性连接方法，用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。根据上述的电性连接方法，本专利技术还提供了不同材质电路板的电性连接结构，包括覆铜箔层电路板以及覆铝箔层电路板，所述覆铜箔层电路板上刻蚀有第一线路以及贴有与所述第一线路电性连接的电子元件，所述度铝箔层电路板上刻蚀有第二线路，所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设有可使所述第一线路及电子元件与所述第二线路电性连接的导电胶。与现有技术相比，本专利技术提供的连接方法及其结构中，覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板之间不是通过焊接方式电性连接，而是采用导电胶电性连接，这样，可避免电性连接处发生电腐蚀现象，避免电性连接处电阻过大，以致工作过程中，发热量较大的现象，从而可避免电路板被烧坏，另外，覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板之间呈叠合状放置，可减少电路板的占据空间，从而可大大缩小包括该电路板的电子设备的体积。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的不同材质电路板的电性连接结构的爆炸主视示意图。图2是本专利技术实施例提供的不同材质电路板的电性连接结构的俯视示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了不同材质电路板的电性连接方法，用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。本专利技术中的电性连接方法解决了现有技术中通过焊接方式实现不同材质电路板电性连接所存在的一系列问题，且可大大缩小电路板占据的空间。以下结合具体附图对本专利技术的实现进行详细的描述。如图1?2所示，为本专利技术提供的一较佳实施例。本实施例提供的电性连接方法用于将两种不同材质的电路板电性连接，该两种不同材质的电路板分别是覆铜箔层电路板11及覆铝箔层电路板14，“覆铜箔层电路板11”指的是在基板的外表面上覆上一层铜箔层，相对应地，“覆铝箔层电路板14”指的是在基板的外表面上覆上一层铝箔层。上述的电性连接方法具体如下:在覆铜箔层电路板11上刻蚀第一线路贴上电性连接在该第一线路的电子元件12，当然，此处的电子元件12可以是各种各样，具体样式的电子元件12可视实际情况而定;在覆铝箔层电路板14上刻蚀第二线路；将覆铜箔层电路板11以及覆铝箔层电路板14呈叠合状放置，并且在覆铜箔层电路板11上的第一线路及电子元件12与覆铝箔层电路板14上的第二线路通过导电胶13电性连接，从而实现两个不同材质的电路板之间的电性连接。在上述的电性连接方法中，覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14之间通过导电胶13实现电性连接，而不需要采用焊接方式，这样，可避免两个不同材质的电路板电性连接处发生电腐蚀现象，避免电性连接处的电阻过大，从而，电路板在工作过程中，两个不同材质电路板的电性连接处的发热量不大，可避免电路板烧坏的现象。[0021 ] 通过上述电性连接方法连接后形成的电路板中，导电胶13处于覆铜箔层电路板11及覆铝箔层电路板14之间，且覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14之间呈叠合状布置，可尽量减少电路板的占用空间，故通过上述电性连接方法连接而成的电路板可以运用在对体积要求较高的电子设备中，如RFID无源标签等。为了使得通过导电胶13电性连接后的覆铜箔层电路板11及覆铝箔层电路板14之间的结构稳固，不会轻易脱离连接，在覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14还设置了固定胶15，该固定胶15分别贴着覆铜箔层电路板11及覆铝箔层电路板14，不仅起到支撑置于其上的电路板的作用，且可以将覆铜箔层电路板11及覆铝箔层电路板14稳固的连接在一起，从而导电胶13的位置也较为固定，保证覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14之间的电性连接。本实施例，以RFID无源标签内的电路板为例子，其内部的电路板为两种不同材质的电路板电性连接而成，一种为覆铜箔层电路板11，另一种为覆铝箔层电路板14。覆铜箔层电路板11上贴设有电子元件12，当然，也相对应的刻蚀有第一线路；覆铝箔层电路板14上刻蚀有线圈16及天线(此处的线圈16及天线都为第二线路的范围)；再通过放置在覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14之间的导电胶13使得覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14电性连接，即电子元件12、第一线路、线圈16及第二线路之间电性连接，当然，此时的覆铜箔层电路板11及覆铝箔层电路板14之间呈叠合状布置。依据上述的电性连接方法，本专利技术还提供了不同材质电路板的电性连接结构I。该电性连接结构I包括覆铜箔层电路板11以及与该覆铜箔层电路板11呈叠合状布置的覆铝箔层电路板14，覆铜箔层电路板11上刻蚀有第一线路，且贴设有电性连接该第一线路的电子元件12，覆铝箔层电路板14上刻蚀有第二线路，且在覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14之间设有导电胶13，该导电胶13分别电性连接于第一线路、电子元件12以及第二线路，这样，实现了覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14之间的电性连接。上述的电性连接结构I的覆铜箔层电路板11与覆铝箔层电路板14之间的电性连接不需要通过焊接方式电性连接，这样，可避免铜材质与铝材质之间焊接所带来的一些问题，例如，焊接处会由于电腐蚀造成电阻增大，从而，电性连接结构I在工作过程中，会本文档来自技高网...

【技术保护点】
不同材质电路板的电性连接方法，用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，其特征在于，于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。

【技术特征摘要】
1.不同材质电路板的电性连接方法，用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，其特征在于， 于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件； 于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路； 将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。2.如权利要求1所述的不同材质电路板的电性连接方法，其特征在于，于所述呈叠合状放置的覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板之间涂设分别贴于所述覆铜箔层电路板及所述覆铝箔层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁中凌，
申请(专利权)人：深圳市方卡科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：