一种传送软质电路板的输送轮，该输送轮是枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，输送轮本体周面设置宽幅环圈，宽幅环圈中布设穿孔，借此设计，而可在传送软质电路板的过程中，利用宽幅环圈扩大扶持软质电路板的支撑面，使软质电路板及前进端角能不断地获得宽幅环圈的扶持，而达到平整传送软质电路板的实用功效。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种输送轮，尤其涉及一种可平整传送软质电路板的输送轮。
技术介绍
科技进步一日千里，在电子产品中设置电路板已成为发展趋势，尤其在电子产品的轻薄短小设计理念中，软质电路板更广为业界所采用，目前对于软质电路板加工，是在电路板蚀刻机的机台中并列设置许多输送轮作为加工过程的传输运送；配合参阅图5及图6所示，其是在机台中枢设上、下层排列的数根转轴15、21，下层的转轴15上枢设等距排列的输送轮30，各转轴15并列且各输送轮30呈伸入交错状，以及在上层转轴21上枢设等距排列的抵压轮20，其传送过程是将软质电路板40置入输送轮30及抵压轮20间，使软质电路板40可由输送轮30的转动向后传送。由于软质电路板40较薄且周边张力较小，所以在传送过程中，软质电路板40前进端两侧角端，即容易在输送轮30的间距中产生下垂，以至于软质电路板40前进端角在尚未进入下一个输送轮20的扶持之前，即容易因为下垂而产生绞板的不良现象，造成材料损失及停机处理的人力及时间的浪费。
技术实现思路
为了克服现有传递电路板的输送轮存在的上述缺点，本技术提供一种传送软质电路板的输送轮，其具有较大的滚动传送支撑面，可对于软质电路板进行平整传送，以避免软质电路板在传送时的绞板问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种传送软质电路板的输送轮，其特征在于，其是枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，输送轮本体周面设置宽幅环圈。前述的传送软质电路板的输送轮，其中本体周面的宽幅环圈表面布设穿孔。借此设计，而可在软质电路板加工传送的过程中，利用宽幅环圈形成扩大的滚动传送支撑面，达到更为平整传送软质电路板的实用功效。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1本技术输送轮的组合立体示意图。图2本技术输送轮枢设于转轴及配合窄幅抵压轮的主视图。图3本技术输送轮枢设于转轴及配合宽幅抵压轮的主视图。图4本技术输送轮传送软质电路板的实施例图。图5现有输送轮枢设于转轴的主视图。图6现有输送轮传送软质电路板的实施例图。图中标号说明10输送轮 11本体12宽幅环圈13穿孔14衔接管 141嵌槽142凸片 15转轴20抵压轮 21转轴22抵压轮 23转轴30输送轮 40软质电路板具体实施方式请配合参阅图1、图2、图3及图4所示，其中，本技术传送软质电路板的输送轮10，是在电路板蚀刻机(图中未示)的机台上所枢设的数根并列转轴15上枢设数个输送轮10，输送轮10的本体11周面设置宽幅环圈12，宽幅环圈12表面布设穿孔13。所述的输送轮10中间侧设置衔接管14，衔接管14形成凹凸接续而环列的嵌槽141及凸片142，各输送轮10枢设于同一转轴15，是用衔接管14的凸片142插入另一输送轮10的衔接管14的嵌槽141中，而形成等距排列。并且，在机台中位于下层的输送轮10上侧设置上层排列的数根转轴21，转轴21上枢设等距排列的抵压轮20。在传送软质电路板40时，是将其置入输送轮30与抵压轮20之间，而借由机台中所设置的传动装置带动，可使软质电路板40在输送轮30的转动中向后传送。上述图2所示的抵压轮20周缘形成窄幅状，本技术亦可配合图3所示，在轮送轮10上侧设置上层排列的数根转轴23，转轴23上枢设等距排列且轮周缘形成宽幅状的抵压轮22。如图4所示，本技术设计在传送软质电路板40时，因输送轮10的本体11周面设置宽幅环圈12，可对于软质电路板40形成扩大的滚动传送支撑面，使软质电路板30的前进端角能不断的获得扶持而不会下垂，达到平整传送软质电路板30的极佳功效，并且，在宽幅环圈12周面上所布设的穿孔13则可提供水洗时的水能经由穿孔13处向下滴落。本技术设计的特点在于本技术提供一种「传送软质电路板的输送轮」，输送轮枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，在输送轮的本体周面设置宽幅环圈，而可在传送软质电路板的过程中，利用宽幅环圈去扩大扶持软质电路板，使软质电路板及前进端角能不断地获得宽幅环圈的扶持，而能达到平整传送软质电路板的实用功效。综上所述，本技术「传送软质电路板的输送轮」具有新颖性、创造性、实用性，符合新型专利要件故依法提出申请。权利要求1.一种传送软质电路板的输送轮，其特征在于，其是枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，输送轮本体周面设置宽幅环圈。2.根据权利要求1所述的传送软质电路板的输送轮，其特征在于所述本体周面的宽幅环圈表面布设穿孔。专利摘要一种传送软质电路板的输送轮，该输送轮是枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，输送轮本体周面设置宽幅环圈，宽幅环圈中布设穿孔，借此设计，而可在传送软质电路板的过程中，利用宽幅环圈扩大扶持软质电路板的支撑面，使软质电路板及前进端角能不断地获得宽幅环圈的扶持，而达到平整传送软质电路板的实用功效。文档编号H05K3/06GK2706444SQ20042004810公开日2005年6月29日 申请日期2004年4月6日 优先权日2004年4月6日专利技术者庄秀凤, 卢信村 申请人:扬博科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种传送软质电路板的输送轮，其特征在于，其是枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，输送轮本体周面设置宽幅环圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄秀凤，卢信村，
申请(专利权)人：扬博科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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