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本发明涉及电路板制造的技术领域，公开了不同材质电路板的电性连接方法及其结构，该方法用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；...
该专利属于深圳市方卡科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市方卡科技股份有限公司授权不得商用。

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