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一种电路板树脂材增层结合胶剂，是由：硬化树脂、二甲基甲酰铵、丙二醇甲醚、二氰胺、２－甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成；藉由苯氧基树脂的添加，上述配方制成的结合胶剂，在压合芯材（Ｔｈｉｎ ｃｏｒｅ）与铜箔时，厚度易控制、均匀性佳，同时，可防...
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