可挠性半固化片及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，

【技术实现步骤摘要】
可挠性半固化片及其应用
本专利技术是关于一种可挠性半固化片(prepreg)，尤其是关于一种通过将一液晶聚合物不织布含浸或涂布一热固化性树脂组合物，并干燥该经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得的可挠性半固化片，及使用该可挠性半固化片所提供的可挠性金属箔积层板(laminate)及印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可相互电性连通的电子构件，以提供安稳的电路工作环境。印刷电路板主要由积层板制得，积层板是由介电层与导电层交互层合而形成。一般而言，印刷电路板可由如下方法制备。首先，将补强材(例如玻璃织物)含浸于树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的补强材固化至半固化状态(即B-阶段(B-stage))以获得作为介电层的半固化片。随后，将预定层数的介电层(半固化片)层叠，并于所层叠介电层的至少一外侧层叠一导电层(例如金属箔)以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一积层板。将该积层板表面的导电层加以蚀刻以形成预定的电路图案(circuitpattern)。最后，在该经蚀刻的积层板上凿出多个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(viaholes)，即完成印刷电路板的制备。随着电子仪器的小型化，印刷电路板也必须满足薄型化、高密度化及高频高速传输的需求。对此，目前多数使用氟树脂基板或聚苯醚树脂基板来满足高频高速传输的需求。例如，JP61-287939公开了一种积层板，其是通过将含浸有树脂的基材积层成形后照射放射线而制得，其中该含浸有树脂的基材是使基材含浸于含有聚苯醚及交联性聚合物的树脂组合物中而形成。JP8-245872公开了一种固化性复合材料，其中包含聚苯醚与不饱和羧酸或酸酐的反应产物、氰脲酸三烯丙酯及/或异氰脲酸三烯丙酯、过氧化物、阻燃剂、氧化锑及基材。然而，上述技术方案是使用玻璃纤维基材，所制材料不具可挠性。US2018270945也公开了一种由绝缘层(即介电层)及导电层堆叠而成的多层印刷配线板，其中该绝缘层包括液晶聚合物树脂层，该液晶聚合物树脂层为由液晶聚合物树脂所制成的薄膜。虽然如此可使得该多层印刷配线板具有可挠性，但是也造成绝缘层与导电层之间的黏合性不佳，进而导致多层印刷配线板的可靠度下降。
技术实现思路
有鉴于以上技术问题，本专利技术利用液晶聚合物不织布及热固化性树脂组合物提供一种半固化片，该半固化片具有可挠性，可依照空间改变形状做成立体配线，因此可提升系统的配线密度及缩减产品体积。此外，使用本专利技术半固化片所制得的可挠性金属箔积层板具有低介电常数(Dk)值、低介电耗损因子(Df)、高耐热性及导电层与介电层间的高黏合性等特点。因此，本专利技术的一个目的在于提供一种半固化片，其是通过将一液晶聚合物不织布含浸或涂布一热固化性树脂组合物，并干燥该经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，其中该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；以及(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B-1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B-2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B-3)具有如下式(III)结构的重复单元，其中，R1为H或C1至C29的直链状或分支状烃基，更特定言之，R1可为H或C1至C6的烷基；R2至R21各自独立为H、卤素、C1至C20的烷基、C1至C20的卤化烷基、C3至C15的环烷基或C6至C20的芳香族烃基；R18至R21可相互结合而形成单环或多环；R22为H或C1至C10的烷基；m及n各自独立为0或1；o为0或正整数；p为0至10的整数；以及于式(III)中，当m及o均为0时，R10至R13及R18至R21中至少一种为H以外的取代基，其中以重复单元(B-1)、(B-2)及(B-3)的总莫耳数计，该重复单元(B-2)的量为19莫耳％至36莫耳％，且较佳为20莫耳％至33莫耳％；以及其中该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7，更特定言之，该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比可为0.6至2.4。于本专利技术的部分实施方案中，该不饱和单体(A)是选自以下所组成的群组：链烯基芳香族单体、含烯丙基单体、含丙烯酰基单体、乙烯基醚、马来酰亚胺及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该含烯丙基单体包含至少一个烯丙基的有机化合物。于本专利技术的部分实施方案中，该含烯丙基单体是选自以下所组成的群组：邻苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、苯六甲酸三烯丙酯、苯三甲酸三烯丙酯(triallylmesate)、三烯丙基苯、氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯、三烯丙基胺及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该重复单元(B-2)是由环状非共轭二烯单体经加成共聚合而形成，该环状非共轭二烯单体选自以下群组：及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该热固化树脂组合物可进一步包含选自以下群组的一或多种：阻燃剂、催化剂、填料、固化促进剂(curingaccelerator)、分散剂、增韧剂、黏度调节剂、触变剂(thixotropicagent)、消泡剂、调平剂(levelingagent)、表面处理剂、安定剂、及抗氧化剂。该阻燃剂可选自以下群组：含磷阻燃剂、含溴阻燃剂、及其组合。该催化剂可选自以下群组：过氧化二异丙苯、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙苯、二苯甲酰过氧化物及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该液晶聚合物不织布包含液晶聚酯纤维，该液晶聚酯纤维的平均直径为0.6微米至20微米，纵向(MD)及横向(CD)伸长率各自独立为1％至8％。该液晶聚酯纤维可为具有以下重复单元(1)至(11)的一或多种的液晶聚酯的纤维：(1)及(2)及(3)(4)及其中X、X'、Y及Y'各自独立为H、Cl、Br或甲基，Z为或(5)及(6)及(7)及(8)及(9)及(10)及以及(11)及于本专利技术的部分实施方案中，该液晶聚酯纤维具有下式(IV)及(V)的重复单元的液晶聚酯的纤维，且以液晶聚酯的重复单元的总量为100莫耳％计，式(IV)及(V)的重复单元的含量占至少65莫耳％，本专利技术的另一个目的在于提供一种金属箔积层板，其是通过如上所述的半固化片与金属箔加以层合而制得。本专利技术的又一个目的在于提供一种印刷电路板，其是由如上所述的积层板所制得。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方案进行详细说明。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施方案；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的方案来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述的具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半固化片，其特征在于，其是通过将一液晶聚合物不织布含浸或涂布一热固化性树脂组合物，并干燥该经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，其中该热固化性树脂组合物包含：/n(A)一不饱和单体；以及/n(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：/n(B-1)具有如下式(I)结构的重复单元，/n

【技术特征摘要】
20190104 TW 1081003721.一种半固化片，其特征在于，其是通过将一液晶聚合物不织布含浸或涂布一热固化性树脂组合物，并干燥该经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，其中该热固化性树脂组合物包含：
(A)一不饱和单体；以及
(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：
(B-1)具有如下式(I)结构的重复单元，



(B-2)具有如下式(II)结构的重复单元，



以及
(B-3)具有如下式(III)结构的重复单元，



其中，
R1为H或C1至C29的直链状或分支状烃基；
R2至R21各自独立为H、卤素、C1至C20的烷基、C1至C20的卤化烷基、C3至C15的环烷基或C6至C20的芳香族烃基；
R18至R21可相互结合而形成单环或多环；
R22为H或C1至C10的烷基；
m及n各自独立为0或1；
o为0或正整数；
p为0至10的整数；以及
于式(III)中，当m及o均为0时，R10至R13及R18至R21中至少一种为H以外的取代基，
其中以重复单元(B-1)、(B-2)及(B-3)的总莫耳数计，该重复单元(B-2)的量为19莫耳％至36莫耳％；以及
其中该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7。


2.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.6至2.4。


3.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，该不饱和单体(A)是选自以下所组成的群组：链烯基芳香族单体、含烯丙基单体、含丙烯酰基单体、乙烯基醚、马来酰亚胺及其组合。


4.如权利要求3所述的半固化片，其特征在于，该含烯丙基单体包含至少一个烯丙基的有机化合物。


5.如权利要求4所述的半固化片，其特征在于，该含烯丙基单体是选自以下所组成的群组：邻苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、苯六甲酸三烯丙酯、苯三甲酸三烯丙酯、三烯丙基苯、氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯、三烯丙基胺及其组合。


6.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，R1为H或C...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，洪金贤，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71