热固性树脂组合物，使用彼所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。

Thermosetting resin composition, prepreg, metal foil laminate and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物，使用彼所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
本专利技术涉及一种热固性树脂组合物，特别涉及一种可提供具以下优点的电子材料并具有高填料充填量(highfillerloading)的热固性树脂组合物：低介电耗损因子(dissipationfactor，Df)、低动态黏度及高尺寸安定性。本专利技术热固性树脂组合物可与玻璃纤维构成复合材料或预浸渍片，或可进一步作为金属箔的接着剂，制成积层板、印刷电路板及集成电路(integratedcircuit，IC)承载用载板。
技术介绍
随着电子通讯
中对于数据传输量的要求不断提高，电子产品的应用不断往更高频的区域发展，而对相关电子材料的介电性质(低Dk及低Df)的要求也不断提高。此外，印刷电路板的制作工艺温度由于无铅工艺的发展而变得更高，因此对于制备印刷电路板用的金属箔积层板的介电层材料的耐热性要求也越趋严格。此外，多层印刷电路板或多层IC载板等多层板往往要求更高的尺寸安定性，且一般通过在树脂组合物中添加大量的填料(例如至少占树脂组合物总重量的40重量％以上)的手段，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含：/n(A)热固性树脂成分，包含：/n(a1)双马来酰亚胺树脂；/n(a2)氰酸酯树脂；以及/n(a3)环氧树脂，/n其中以100重量份的成分(a1)计，成分(a2)的含量为50重量份至150重量份，且成分(a3)的含量为24重量份至51重量份；以及/n(B)填料，/n其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料(B)的含量为40重量份至55重量份；以及/n其中该热固性树脂组合物于半固化状态下的动态黏度不高于800帕.秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子不高于0.006。/n

【技术特征摘要】
20181023 TW 1071374091.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)热固性树脂成分，包含：
(a1)双马来酰亚胺树脂；
(a2)氰酸酯树脂；以及
(a3)环氧树脂，
其中以100重量份的成分(a1)计，成分(a2)的含量为50重量份至150重量份，且成分(a3)的含量为24重量份至51重量份；以及
(B)填料，
其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料(B)的含量为40重量份至55重量份；以及
其中该热固性树脂组合物于半固化状态下的动态黏度不高于800帕.秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子不高于0.006。


2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，该双马来酰亚胺树脂(a1)具有由下式(I)所表示的结构：



于式(I)中，R3选自以下群组：亚甲基(-CH2-)、4,4'-二苯甲烷基间伸苯基双酚A二苯醚基3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基4-甲基-1,3-伸苯基及(2,2,4-三甲基)-1,6-伸己基


3.如权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，R3为3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基


4.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，该氰酸酯树脂(a2)选自以下群组：2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、4,4'-亚乙基双伸苯基氰酸酯、4,4'-二氰氧基联苯、双(4-氰氧基-3,5-二甲基苯)甲烷、双(4-氰氧基苯基)硫醚、双(4-氰氧基苯基)醚、双酚A二氰酸酯的预聚合物、1,1-双(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1-双(4-氰氧基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰氧基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰氧基苯基)醚、双(4-氰氧基苯基)-2,2-丁烷、1,3-双[2-(4-氰氧基苯基)丙基]苯、参(4-氰氧基苯基)乙烷、氰酸化酚醛、氰酸化酚二环戊二烯加成物及前述的组合。


5.如权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，该氰酸酯树脂(a2)为2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷。


6.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂(a3)每分子中具有至少两个环氧官能基。


7.如权利要求6所述的热固性树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂(a3)选自以下群组：苯酚酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂、含茀骨架的环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、伸茬基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂及前述的组合。


8.如权利要求6所述的热固性树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂(a3)选自以下群组：1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、(聚)乙二醇二缩水甘油醚、(聚)丙二醇二缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、1,2-环氧基-4-(环氧乙基)环己烷、甘油三缩水甘油醚、二甘油...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄竹鸣，游镇华，杨长乾，曾冠勋，廖志伟，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71