无溶剂的树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种无溶剂的树脂组合物，包括：（A）环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；（B）环氧树脂硬化剂；以及（C）无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：5至6：1。

Solvent free resin composition and its application

【技术实现步骤摘要】
无溶剂的树脂组合物及其应用
本专利技术是关于一种无溶剂(solvent-free)的树脂组合物，尤其是关于一种包括环氧树脂、中空填料及非中空球状填料的无溶剂的热硬化充填树脂组合物(thermosettingfillingresincomposition)，以及一种使用该树脂组合物的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可电性连通的电子构件，提供安稳的电路工作环境。由于高密度互连技术(highdensityinterconnect，HDI)的发展，印刷电路板上的导线宽度及导线间距不断缩小且导线密度不断增加，传统印刷电路板结构渐不敷HDI线路设计的使用，多种新形态的印刷电路板结构应运而生。一般而言，印刷电路板通过树脂介电层与导体电路层交互层合而成，其中各导体电路层之间具有多个孔洞，且孔洞均镀覆有导电材料以形成通孔(via)，借此使各导体电路层之间产生电性连接。为了满足避免外层线路的受损、使树脂介电层厚度均一以及可作为上层叠孔结构的基础等要求，通孔必须被完全填满并研磨至平整，而用于充填通孔的树脂组合物必须具有符合期望的机械性质、电学性质及物化性质。TW399398公开一种充填用组合物，其包括室温下为液状的环氧树脂、室温下为液状的酚树脂、硬化触媒及无机填料，该组合物于热硬化过程中仅少量地收缩，且硬化后具有低吸湿性。TW200402429公开一种包括填料、环氧树脂、氰胍硬化剂(dicyandiamidecuringagent)及硬化触媒的无溶剂充填材料，其可提供于其上的导体层较佳的黏附性，及防止层压于充填材料上的导体层、绝缘层、焊锡电阻层等脱离或裂开。TW201437276公开一种充填用环氧树脂组成物，其包括环氧树脂、咪唑化合物、硼酸酯化合物及无机填料，该环氧组成物具有良好保存安定性与耐热性，且可降低在研磨时产生孔隙及龟裂的机会。CN103030931公开一种热固性树脂填充材料，其含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂及无机填料，其中该环氧树脂硬化剂选自由改性脂肪族多胺(modifiedaliphaticpolyamines)及改性脂环式多胺所组成的群，该热硬化树脂充填材料具有在室温下长期保存的贮藏稳定性及良好的充填操作性。近来，随着电子产品的高频化、高速化与微型化发展，具有低介电常数(Dk)及低介电耗损因子(Df)的介电材料在印刷电路板中的应用逐渐受到重视。因此，目前急需一种具低Dk值的充填用热硬化树脂组合物，以符合市场需求。
技术实现思路
有鉴于上述技术问题，本专利技术提供一种无溶剂树脂组合物，其可用于充填印刷电路板中的孔洞，其中通过组合使用中空填料及非中空球状填料，使得该树脂组合物可具有优异的充填性(印刷性)，所充填的孔洞不产生气泡、龟裂或空隙等瑕疵，且该树脂组合物硬化后所得的介电材料具有低介电常数(Dk)值、低介电耗损因子(Df)与优异的高温耐湿性及耐热性。因此，本专利技术的一个目的在于提供一种无溶剂的树脂组合物，包括：(A)环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；(B)环氧树脂硬化剂；以及(C)无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：5至6：1。于本专利技术的部分实施方案中，该环氧树脂成分(A)包括至少两种选自以下群组的多官能环氧树脂：苯酚酚醛清漆型环氧树脂、胺基苯酚型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂、酚类与具有酚羟基的芳香醛缩合的环氧化物及其含溴环氧树脂与含磷环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环族环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂及芴型环氧树脂。于本专利技术的部分实施方案中，该环氧树脂成分(A)包括苯酚酚醛清漆型环氧树脂及胺基苯酚型环氧树脂，其中该苯酚酚醛清漆型环氧树脂及该胺基苯酚型环氧树脂的重量比可为1：3至3：1。于本专利技术的部分实施方案中，该环氧树脂硬化剂(B)选自以下群组：咪唑、咪唑衍生物、咪唑盐、咪唑衍生物的盐及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：3至4：1。于本专利技术的部分实施方案中，该中空填料为中空玻璃填料或中空二氧化硅填料。于本专利技术的部分实施方案中，该非中空球状填料的材料选自以下群组：结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、硫酸钡、碳酸钙、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、云母、滑石、有机膨润土、高岭土、诺易堡硅土、烧结的高岭土黏土、烧结的滑石、烧结的诺勃氏硅土及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，以100重量份的环氧树脂成分(A)计，该环氧树脂硬化剂(B)的含量为1至20重量份。于本专利技术的部分实施方案中，以100重量份的环氧树脂成分(A)计，该无机填料(C)的含量为40至200重量份。于本专利技术的部分实施方案中，该环氧树脂成分(A)进一步包括单官能环氧树脂、双官能环氧树脂或其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该树脂组合物进一步包括选自以下群组的添加剂：阻燃剂、着色剂、黏度调节剂、触变剂、消泡剂、调平剂、偶合剂、脱模剂、表面改质剂、塑化剂、抗菌剂、防霉剂、安定剂、抗氧化剂、荧光体及其组合。其中，该阻燃剂可例如选自以下群组：含磷阻燃剂、含溴阻燃剂及其组合。本专利技术的另一个目的在于提供一种印刷电路板，其具有通过如上述树脂组合物所充填的孔洞。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方案进行详细说明。附图说明图1a至图1c是显示形成本专利技术经充填的印刷电路板的一实施方案的示意图。图2a至图2c是显示形成本专利技术经充填的印刷电路板的另一实施方案的示意图。附图标记说明1、2：印刷电路板11、21：介电层12、22、26：导体电路层13、23、25：孔洞14、24：树脂组合物。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施方案；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的方案来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述的内容。除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在权利要求书中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包括单数及复数形式。除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，以固含量(dryweight)计算，即，未纳入溶剂的重量。除非文中有另外说明，于本说明书中用语“无溶剂”指以树脂组合物的总重量计，溶剂的含量为5重量％以下，较佳为3重量％以下，更佳为1重量％以下。一般而言，树脂组合物中的溶剂在树脂组合物加热硬化过程中将因受热而挥发。然而，在印刷电路板中的通孔具有较高的深宽比(aspectratio)的情况下，若使用含有溶剂的树脂组合物来充填通孔，则加热硬化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无溶剂的树脂组合物，其特征在于，包括：/n（A）环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；/n（B）环氧树脂硬化剂；以及/n（C）无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：5至6：1。/n

【技术特征摘要】
20181012 TW 1071360661.一种无溶剂的树脂组合物，其特征在于，包括：
（A）环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；
（B）环氧树脂硬化剂；以及
（C）无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：5至6：1。


2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂成分（A）包括至少两种选自以下群组的多官能环氧树脂：苯酚酚醛清漆型环氧树脂、胺基苯酚型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂、酚类与具有酚羟基的芳香醛缩合的环氧化物及其含溴环氧树脂与含磷环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环族环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂及芴型环氧树脂。


3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂成分（A）包括苯酚酚醛清漆型环氧树脂及胺基苯酚型环氧树脂。


4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，该苯酚酚醛清漆型环氧树脂及该胺基苯酚型环氧树脂的重量比为1：3至3：1。


5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂硬化剂（B）选自以下群组：咪唑、咪唑衍生物、咪唑盐、咪唑衍生物的盐及其组合。


6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，洪金贤，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71