本发明专利技术公开了一种荧光粉基板制作方法，该制作方法包括：提供荧光粉、荧光粉基板模具、硅胶或者环氧树脂溶剂；以预设比例进行配胶以将荧光粉与硅胶混合均匀，或者将荧光粉与环氧树脂溶剂混合均匀；将配胶之后的混合胶体注入荧光粉基板模具内；对荧光粉基板模具内的混合胶体进行烘烤固化；将固化后的混合胶体与荧光粉基板模具分离以形成荧光粉基板。本发明专利技术的荧光粉基板制作方法，可以提高发光效率，成本低。本发明专利技术还公开了一种采用该制作方法的荧光粉基板，以及一种复合发光LED及其制作方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于发光器件
，尤其涉及一种荧光粉基板及其制作方法，以及一种复合发光LED及其制作方法。
技术介绍
相关技术中揭示了一种藉由结合陶瓷玻璃熔剂与荧光粉材料，并可施用于玻璃、陶瓷基板上，进而制得一种应用于白光LED光源发光组件的制造方法。其中，一种具荧光粉的基板的制造方法，包括：提供一荧光粉和一助熔剂，并使其均匀混合；覆烧混合后的该荧光粉和该助熔剂使其成为半熔状的一玻璃体；将该玻璃体研磨成一荧光玻璃粉体，并涂布该荧光粉玻璃粉体于一基板上；以及加热该玻璃粉体使其成一荧光膜于该基板上。另公开了一种白光LED光源组件的制造方法，包括：提供一荧光粉和一助熔剂，并使其均匀混合；覆烧混合后的该荧光粉和该助熔剂使其成为半熔状的一玻璃体；将该玻璃体研磨成一荧光粉玻璃粉体，并涂布该荧光玻璃粉体于一基板上；加热该荧光粉玻璃粉体使其成为一荧光膜于该基板上；切割具荧光膜的该基板成预定尺寸并与一LED芯片组合成白光LED。上述荧光粉基板引入陶瓷(Al2O3或AlN)材料作为支撑，由于陶瓷材料较高折射率(1.8以上)，而通常要求荧光粉层折射率在1.52左右，因而导致整体结构很大程度不符合理想的光学设计要求，大大降低LED的出光效率。另外，上述荧光粉基板制造采用对荧光粉和助熔剂于700-1000℃覆烧工艺来形成，在如此高温条件下极大地破坏了荧光粉的使用寿命和发光效率，通常LED组件的工作温度或环境温度不能超过200℃。上述专利技术也未提及荧光粉基板与LED芯片的组建过程，即无法保证荧光粉基板安装的位置精度及后期可修复性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种荧光粉基板制作方法，该制作方法可以提高发光效率，成本低。本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述制作方法的荧光粉基板。本专利技术的再一个目的在于提出一种复合发光LED及其制作方法。为达到上述目的，本专利技术的一方面实施例提出一种荧光粉基板制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供荧光粉、荧光粉基板模具、硅胶或者环氧树脂溶剂；以预设比例进行
配胶以将所述荧光粉与所述硅胶混合均匀，或者将所述荧光粉与所述环氧树脂溶剂混合均匀；将配胶之后的混合胶体注入所述荧光粉基板模具内；对所述荧光粉基板模具内的混合胶体进行烘烤固化；以及将固化后的混合胶体与所述荧光粉基板模具分离以形成荧光粉基板。根据本专利技术实施例的荧光粉基板制作方法，通过将荧光粉与硅胶、或者将荧光粉与环氧树脂溶剂以预设比例混合均匀，并注入荧光粉基板模具内经过烘烤固化和离膜形成荧光粉基板，荧光粉基板仅为硅胶与荧光粉的混合物、或者环氧树脂溶剂与荧光粉的混合物，最大折射率可以调节至1.52左右，更容易符合最理想的光学设计要求，与相关技术中引入陶瓷基板作支撑折射率偏大相比，会大大提高材料的发光效率，另外，制作方法简单，与传统点胶工艺过程相比，可以降低人力、物力成本。为达到上述目的，本专利技术另一方面实施例提出一种荧光粉基板，该荧光粉基板由上述方面实施例所述的制作方法形成。根据本专利技术实施例的荧光粉基板，通过上述方面实施例的制作方法形成，与相关技术相比，更加容易符合理想的光学设计要求，发光效率大大提高，制作工艺简单，成本降低，该荧光粉基板采用类似LED芯片的出货方式，开创了全新的供货模式。为达到上述目的，本专利技术又一方面实施例提出一种复合发光LED的制作方法，该制作方法包括以下步骤：通过上述的荧光粉制作方法以获得荧光粉基板；提供LED芯片；所述LED芯片被固晶、焊线和封胶以形成LED；在所述LED上点涂可被UV降解的固晶胶以将所述荧光粉基板固晶于所LED上；所述荧光粉基板和LED在预设温度下被烘烤固化以形成复合发光LED。根据本专利技术实施例的复合发光LED的制作方法，通过在LED上点涂可被UV降解的固晶胶以将荧光粉基板固晶于LED上，进而烘烤固化形成复合发光LED，在荧光粉基板失效之后，可以直接进行修复更换，无需整个器件报废，降低费用，另外，采用类似芯片固晶的方式，可以保证精度和生产效率。基于上述实施例，本专利技术再一方面实施例提出一种复合发光LED，所述复合发光LED采用上述的制作方法形成。根据本专利技术实施例的复合发光LED，通过在LED上点涂可被UV降解的固晶胶以将荧光粉基板固晶于LED上，进而烘烤固化形成复合发光LED，在荧光粉基板失效之后，可以进行修复更换，无需整个器件报废，费用降低，另外，精度和生产效率得到提高。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的荧光粉基本的制作方法的流程图；图2是根据本专利技术的一个具体实施例的荧光粉基板的制作方法的流程图；图3是根据本专利技术的一个实施例的复合发光LED的制作方法的流程图；图4中的(1)和(2)是根据本专利技术的一个具体实施例的将荧光粉基板固晶于LED芯片的示意图；图5是根据本专利技术的另一个具体实施例的复合发光LED的示意图；以及图6是根据本专利技术的一个具体实施例的复合发光LED的制作过程的流程图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参照附图描述根据本专利技术实施例的荧光粉基板制作方法和采用该方法形成的荧光粉基板、以及复合发光LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的制作方法和采用该方法形成的复合发光LED。首选对本专利技术实施例的荧光粉基板制作方法进行说明。图1为根据本专利技术的一个实施例的荧光粉基板制作方法的流程图，如图1所示，该制作方法包括以下步骤：S1，提供荧光粉、荧光粉基板模具、硅胶或者环氧树脂溶剂。其中，硅胶或者环氧树脂溶剂符合光学设计，硅胶或者环氧树脂溶剂的折射率可以在1.51-1.53左右，例如折射率为1.52，荧光粉的激发波长可控、粒径可控。在本专利技术的一个实施例中，提供的荧光粉的激发波长可以在380-780nm的范围，荧光粉材质可以为包括一黄色钇铝石榴石(YAG)、一黄色铽铝石榴石(TAG)、一黄色硅酸盐(Silicate)、一硫化物(Sulfate)和一氮化物(Nitrate)或上述荧光材料的任意组合。提供的硅胶或环氧树脂溶剂，折射率在1.52左右，其中，硅胶或者环氧树脂溶剂均含A、B胶两种成份，无色透明，粘度适定，具备耐UV和高温性能。S2，以预设比例进行配胶以将荧光粉与硅胶混合均匀，或者将荧光粉与环氧树脂溶剂混合均匀。具体地，在配胶过程中，硅胶中的A、B成分、或环氧树脂溶剂中的A、B成份可以根据具体情况进行调节，例如硅胶或者环氧树脂溶剂中的A、B成分的质量比例为1:1，荧光粉与硅胶的质量比、或者荧光粉与环氧树脂溶剂的质量比在指定要求范围内，通常小于10％。配胶过程主要包含搅拌和真空脱泡两种操作，最终使荧光粉与胶溶剂混合均匀，无气泡残留。S3，将配胶之后的混合胶体注入荧光粉基板模具内。在实施例中，荧光粉基板模具可以为一种近似抽屉式或电饼铛的平板的模具，模具表面材质有经过特殊的镀膜处理，可方便离膜。具体地，可以采用离心涂敷甩胶、或喷涂涂胶、或采用多头点胶机点胶、或采用平面印刷等方式注胶，即将荧光粉和硅胶或环氧树脂溶剂的混本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种荧光粉基板制作方法，其特征在于，包括：提供荧光粉、荧光粉基板模具、硅胶或者环氧树脂溶剂；以预设比例进行配胶以将所述荧光粉与所述硅胶混合均匀，或者将所述荧光粉与所述环氧树脂溶剂混合均匀；将配胶之后的混合胶体注入所述荧光粉基板模具内；对所述荧光粉基板模具内的混合胶体进行烘烤固化；以及将固化后的混合胶体与所述荧光粉基板模具分离以形成荧光粉基板。
【技术特征摘要】
1.一种荧光粉基板制作方法，其特征在于，包括：提供荧光粉、荧光粉基板模具、硅胶或者环氧树脂溶剂；以预设比例进行配胶以将所述荧光粉与所述硅胶混合均匀，或者将所述荧光粉与所述环氧树脂溶剂混合均匀；将配胶之后的混合胶体注入所述荧光粉基板模具内；对所述荧光粉基板模具内的混合胶体进行烘烤固化；以及将固化后的混合胶体与所述荧光粉基板模具分离以形成荧光粉基板。2.如权利要求1所述的荧光粉基板制作方法，其特征在于，所述硅胶或者环氧树脂溶剂的折射率为1.51-1.53。3.如权利要求2所述的荧光粉基板制作方法，其特征在于，在进行烘烤固化时，烘烤温度小于150℃，时间小于或等于5小时。4.如权利要求1所述的荧光粉基板制作方法，其特征在于，在将配胶之后的混合胶体注入所述荧光粉基板模具内之前，还包括：在所述荧光粉基板模具内喷洒离膜剂。5.如权利要求1所述的荧光粉基板制作方法，其特征在于，在形成所述荧光粉基板之后，还包括：对所述荧光粉基板进行切割以形成荧光粉基板单元；以及将所述荧光粉基板单元翻转至包装材料上。6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐继航，陈爽，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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