树脂组合物，以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)具下式(I)的化合物，

Resin composition, prepreg, metal foil laminate and printed circuit board made of the composition

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物，以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
本专利技术关于一种树脂组合物，特别是关于一种可提供具以下优点的电子材料的环氧树脂系树脂组合物：低介电常数(dielectricconstant，Dk)、低介电耗损因子(dissipationfactor，Df)、低吸水性、良好耐热性及良好成品外观。本专利技术树脂组合物可与玻璃纤维构成复合材料或预浸渍片，或可进一步作为金属箔的接着剂，制成积层板、印刷电路板及集成电路(integratedcircuit，IC)承载用载板。
技术介绍
随着电子通讯
中对于数据传输量的要求不断提高，电子产品的应用不断往更高频的区域发展，而对相关电子材料的介电性质(Dk及Df)的要求也不断提高。此外，印刷电路板的工艺温度由于无铅工艺的发展而变得更高，因此对于制备印刷电路板用的金属箔积层板的介电层材料的耐热性要求也越趋严格。另外，印刷电路板的线路密度不断提高，使得用于多层电路板的层间连接的微型孔洞的直径越来越小且微型孔洞之间的间距(pitch)也越来越窄(例如仅0.8毫米、0.65毫米)，这使得印刷电路板的高温可靠性受到更严格的要求。环氧树脂是一种已被长期使用于电子材料中的热固性树脂。早期常将环氧树脂与酚醛树脂(phenolicnovolacresin)搭配以树脂组合物的方式使用，借此改良树脂组合物固化后的耐热性。然而，环氧树脂与酚醛树脂的固化反应过程中会产生副产物，导致树脂组合物固化后的物化性质不佳。为解决此技术问题，已有研究尝试以苯并恶嗪树脂(benzoxazineresin，本文中也称“BZ树脂”)取代酚醛树脂作为硬化剂。由于BZ树脂的硬化机制为一种几乎不产生挥发性副产物的开环-聚合反应，BZ树脂逐渐被广泛用于环氧树脂系树脂组合物中。有关BZ树脂的应用早在中国台湾专利公告第460537号即有相关记载，其中公开了一种由酚、单胺(monoamine)化合物与甲醛反应所形成的BZ化合物，其可与环氧树脂或酚醛树脂组合使用作为硬化剂。除此之外，常见商购可得的BZ硬化剂还包括：双酚A型BZ(本文中也称“BPA-BZ”)，例如购自亨斯迈(Hunstman)公司的型号为LZ-8290的产品；双酚F型BZ(本文中也称“BPF-BZ”)，例如购自亨斯迈公司的型号为LZ-8280的产品；以及酚酞型BZ，例如购自亨斯迈公司的型号为LZ-8270的产品。然而，利用上述BZ硬化剂所制得的电子材料仍存在耐热性不足的问题。为进一步改良耐热性问题，已有研究在BZ化合物的合成反应中，以具有两个胺基(aminogroup)的二胺(di-amine)化合物取代单胺化合物，以获得耐热性经进一步改良的BZ硬化剂。举例言之，中国专利公告第CN103210009B号中即公开了一种以苯酚、4,4'-二胺基二苯基醚(4,4'-diaminodiphenylether，又称4,4'-氧二苯胺(4,4'-oxydianiline，4,4'-ODA))与甲醛反应所形成的ODA型BZ硬化剂，应用此所制得的电子材料可具有良好的耐热性与优异的阻燃性。可商购的ODA型BZ硬化剂例如为购自长春树脂的型号为PF-3500的产品以及购自杰富意化学(JFEChemicals)的型号为JBZ-OP100N的产品另外，中国台湾专利公告第I610982号也公开了一种环氧树脂系树脂组合物的配方，其中使用了与中国专利第CN103210009B号中所记载相同的ODA型BZ硬化剂，并进一步搭配苯乙烯与马来酸酐的共聚物(copolymerofstyreneandmaleicanhydride，SMA共聚物)及四官能型酚化合物(tetra-functionalphenolcompound)，希望借此进一步改善所制得电子材料的耐热性。
技术实现思路
研究发现，相较于使用含有BPA-BZ硬化剂的树脂组合物所制得的电子材料，使用含有ODA型BZ硬化剂的树脂组合物所制得的电子材料在玻璃转移温度(glasstransitiontemperature，Tg)方面虽可得到改善，但该电子材料仍存在介电性质(Dk及Df)不佳的问题，尤其当其应用于高频电子产品时，容易产生介电耗损因子(Df)过高的问题。此外，也发现，使用含有ODA型BZ硬化剂的树脂组合物所制得的电子材料还存在外观瑕疵(例如鱼眼(fisheye))的问题，导致合格率变差。有鉴于上述技术问题，本专利技术提供一种树脂组合物，可用于制备具有耐热性佳、介电性质佳(低Dk与低Df)、成品外观良好等优点的电子材料。如以下专利技术目的说明，本专利技术解决问题的技术手段在于在环氧树脂系树脂组合物中使用具特定结构的苯并恶嗪树脂，使得树脂组合物所制得的电子材料可具有上述优点，尤其可具有改良的介电性质与成品外观。本专利技术的一目的在于提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)具下式(I)的化合物，于式(I)中，R1与R2各自独立为-H、-CH3或-C(CH3)3；以及(C)视需要的填料。于本专利技术的部分实施方案中，于式(I)中，R1与R2皆为-H。于本专利技术的部分实施方案中，视需要的填料(C)选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体、及前述的组合。于本专利技术的部分实施方案中，树脂组合物还包含选自以下群组的交联剂：马来酰亚胺类化合物(maleimide-basedcompound)、酸酐及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，马来酰亚胺类化合物是具下式(II)的化合物，于式(II)中，R3是亚甲基(-CH2-)、4,4'-二苯甲烷基间伸苯基双酚A二苯醚基3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基4-甲基-1,3-伸苯基或(2,2,4-三甲基)-1,6-伸己基且较佳为3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基于本专利技术的部分实施方案中，酸酐是苯乙烯与马来酸酐的共聚物，且于苯乙烯与马来酸酐的共聚物的分子中，衍生自苯乙烯的重复单元对衍生自马来酸酐的重复单元的比值可为3至8，特定而言3.5至4.5，更特定而言4。于本专利技术的部分实施方案中，以排除视需要的填料(C)的树脂组合物的固含量计，具式(I)的化合物(B)的含量为6重量％至40重量％。于本专利技术的部分实施方案中，树脂组合物还包含选自以下群组的共交联剂(co-crosslinkingagent)：氰酸酯树脂(cyanateester)、含-OH基的化合物、含胺基的化合物、活性酯化合物、及前述的组合。于本专利技术的部分实施方案中，树脂组合物还包含阻燃剂与硬化促进剂的至少一种。于本专利技术的部分实施方案中，树脂组合物还包含分散剂与偶合剂的至少一种。...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：/n(A)环氧树脂；/n(B)具下式(I)的化合物，/n

【技术特征摘要】
20180613 TW 1071203951.一种树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)环氧树脂；
(B)具下式(I)的化合物，



于式(I)中，R1与R2各自独立为-H、-CH3或-C(CH3)3；以及
(C)视需要的填料。


2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中R1与R2皆为-H。


3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该视需要的填料(C)选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体、及前述的组合。


4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，还包含选自以下群组的交联剂：马来酰亚胺类化合物(maleimide-basedcompound)、酸酐及其组合。


5.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，其中该马来酰亚胺类化合物是具下式(II)的化合物，



于式(II)中，R3是亚甲基(-CH2-)、4,4'-二苯甲烷基间伸苯基双酚A二苯醚基3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基4-甲基-1,3-伸苯基或(2,2,4-三甲基)-1,6-伸己基


6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，其中R3是3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基


7.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，其中该酸酐是苯乙烯与马来酸酐的共聚物(copolymerofstyren...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志伟，曾冠勋，林宗贤，黄竹鸣，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW