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一种新型环氧树脂LED封装胶及其制备方法技术

技术编号:11792134 阅读:90 留言:0更新日期:2015-07-29 17:49
本发明专利技术提供一种新型环氧树脂LED封装胶,其由重量比为1:1的A胶和B胶组成,所述A胶的重量份组成包括:环氧树脂95~99份,消泡剂1~2份,增韧剂0~3份;所述B胶的重量份组成包括:固化剂92~96份,促进剂0.5~2份,脱模剂0.1~0.5份,纳米高岭土2~5份,抗氧剂0.5~2份。本发明专利技术还公开了该环氧树脂LED封装胶的制备方法。本发明专利技术提供的环氧树脂LED封装胶具备较好的耐高温性能。

【技术实现步骤摘要】

: 本专利技术涉及一种LED封装胶,特别是涉及一种环氧树脂LED封装胶及其制备方法。
技术介绍
: LED即发光二极管,是新型的固体光源,与传统的照明设备相比具有寿命长、能耗 低、环保等优点,已取代了部分传统的照明设备。为了保证LED的使用的可靠性,需要对其 进行封装,以避免大气中水汽和化学物质对其的侵蚀。目前,大多数LED通过环氧树脂进行 封装,因为其具有透光率高、力学性能好、折射率大、成本较低等特点。然而,现有的环氧树 脂LED封装胶的耐高温性能不佳,限制了其在高温场合的应用。
技术实现思路
: 本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型环氧树脂LED封装胶,其具备较好的耐 高温性能。 为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是: -种新型环氧树脂LED封装胶,其由重量比为1:1的A胶和B胶组成, 所述A胶的重量份组成包括: 环氧树脂95~99份, 消泡剂 1~2份, 增韧剂 0~3份; 所述B胶的重量份组成包括:【主权项】1. 一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:其由重量比为1:1的A胶和B胶组成, 所述A胶的重量份组成包括: 环氧树脂 95~99份, 消泡剂 1~2份, 增韧剂 〇~3份; 所述B胶的重量份组成包括:2. 根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:所述环氧树脂 为脂肪族环氧树脂、双酚环氧树脂中的一种或两者的混合物。3. 根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:所述消泡剂为 有机硅类消泡剂。4. 根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:所述增韧剂为 丙三醇三缩水甘油醚或聚丙二醇二缩水甘油醚。5. 根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:所述固化剂为 甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐。6. 根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:所述促进剂为 2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。7. 根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:所述脱模剂为 甲基硅油。8. 根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:所述抗氧剂为 三苯基氧化膦或2, 6-二叔丁基-4-甲酚。9. 根据权利要求1~8任意一项所述的一种新型环氧树脂LED封装胶的制备方法,其 特征在于:包括以下步骤: (1) 将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中,混合搅拌1小时,稀释、过滤、洗涤后 真空干燥,得到改性纳米高岭土; (2) 按比例称取A胶的各组份,在KKTC下搅拌3小时,混合均匀得到A胶; (3) 按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份,在100°C下搅拌3小时,混合均 匀得到B胶; ⑷将A胶和B胶按1:1的重量比混合均勾,在120°C下固化2小时,脱模后在130°C下 固化6小时,得到环氧树脂LED封装胶。【专利摘要】本专利技术提供一种新型环氧树脂LED封装胶,其由重量比为1:1的A胶和B胶组成,所述A胶的重量份组成包括:环氧树脂95~99份,消泡剂1~2份,增韧剂0~3份;所述B胶的重量份组成包括:固化剂92~96份,促进剂0.5~2份,脱模剂0.1~0.5份,纳米高岭土2~5份,抗氧剂0.5~2份。本专利技术还公开了该环氧树脂LED封装胶的制备方法。本专利技术提供的环氧树脂LED封装胶具备较好的耐高温性能。【IPC分类】C09J163-00, C09C1-42, H01L33-56, C09C3-12, C09J11-04【公开号】CN104804694【申请号】CN201510260972【专利技术人】叶芳 【申请人】叶芳【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年5月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型环氧树脂LED封装胶,其特征在于:其由重量比为1:1的A胶和B胶组成,所述A胶的重量份组成包括:环氧树脂    95~99份,消泡剂      1~2份,增韧剂      0~3份;所述B胶的重量份组成包括:

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶芳
申请(专利权)人:叶芳
类型:发明
国别省市:广东;44

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