可硬化树脂组合物、硬化成形制品、及其制造方法技术

本发明专利技术提供一可硬化树脂组合物、硬化成形制品、以及其制造方法。该可硬化树脂组合物包含一硅氧烷树脂；及一触媒。其中，该触媒包含一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物，其中该有机金属化合物包含一有机锡化合物、有机锌化合物、有机镍化合物、有机钴化合物、有机铜化合物、或有机铬化合物、或上述的组合。

Curable resin composition, molded article, and method of manufacturing the same

The invention provides a curable resin composition, a hardened molded article, and a method for producing the same. The curable resin composition comprises a silicone resin and a catalyst. Among them, the catalyst containing an imidazole (imidazole) and an organic metal compound, wherein the organic metal compound containing an organic tin compound, organic zinc compounds, organic compounds, organic compounds, nickel cobalt copper compounds, organic or organic chromium compounds, or a combination of the above.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种可硬化树脂组合物、硬化成形制品、及其制造方法，特别是关于一种可硬化硅氧烷树脂组合物、硬化成形制品、及其制造方法。
技术介绍
有机树脂由于其可加工性高、质地轻、成本低、抗冲击性好等特性，已逐渐取代无机玻璃作为光学组件(如光学透镜、发光二极管封装材料等)。近年来，由于发光二极管技术的发展需求，如高亮度、高色彩性等，发光二极管的封装材料已逐渐由环氧树脂转换为使用具较好耐热性、防水性及透明度的有机硅氧烷树脂。有机硅氧烷树脂，例如有机聚硅氧烷，可通过与氢化硅的烷化反应而固化。经烷化所形成的固化产物具有高折射率及透光率，且可作为如发光二极管等电子组件的封装材料。然而，传统可硬化硅氧烷树脂组合物由于具有高固化温度、以及低热裂解温度等缺点，使得其在使用上不方便。因此，开发出新颖的硅氧烷树脂组合物来解决现有问题是时势所趋。
技术实现思路
根据本专利技术一实施例，本专利技术提供一可硬化树脂组合物，例如一可硬化硅氧烷树脂组合物。该可硬化树脂组合物包含一硅氧烷树脂及一触媒，其中该触媒包含一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物。该有机金属化合物包含有机锡化合物(organic tin compound)、有机锌化合物(organic zinc compound)、有机镍化合物(organic nickel compound)、有机钴化合物(organic cobalt compound)、或有机铜化合物(organic copper compound)、或上述的组合。根据本专利技术另一实施例，本专利技术提供一硬化成形制品，其系上述可硬化树脂组合物的反应产物。根据本专利技术另其他实施例，本专利技术提供一硬化成形制品的制造方法。该方法包含对上述可硬化树脂组合物进行一热处理以获得该硬化成形制品。为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：具体实施方式以下所揭示提供许多不同的实施例，例如提供不同揭示的特征。所述的部分特定范例系在以下揭示，以简化本专利技术。当然，此些实施例仅为范例，而不用以限制本专利技术。本专利技术所述的“一”表示为“至少一”。本专利技术提供一种可硬化树脂组合物、硬化成形制品、及其制造方法。根据本专利技术实施例，由于本专利技术所述的可硬化树脂组合物所使用的触媒包含一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物，且该咪唑(imidazole)及该有机金属化合物具有一特定比例，因此本专利技术所述的可硬化树脂组合物可通过对该组合物进行一热处理加以硬化，其中该热处理具有一制程温度相同或小于80℃(例如介于25℃以及80℃之间)。此外，本专利技术所述的硬化成形制品具有高机械强度、高耐候性、高热稳定性、及高热裂解温度(thermal decomposition temperature、Td)。根据本专利技术实施例，该可硬化树脂组合物为一可硬化硅氧烷树脂组合物，其包含一硅氧烷树脂；及一触媒。其中，该触媒可包含一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物。根据本专利技术其他实施例，该触媒可实质上由一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物所构成。其中该咪唑(imidazole)及该有机金属化合物具有一特定比例，以使本专利技术所述的该可硬化树脂组合物可通过一热处理加以硬化，其中该热处理具有一制程温度相等或小于约80℃(例如介于25℃以及80℃之间)。本专利技术所述的该可硬化树脂组合物可视需要为无色或具有特定颜色，且可作为黏结剂、涂层、封装材、复合材料、或功能层，并可进一步应用于各种不同的光学以及电子产品中。在本专利技术实施例中，该硅氧烷树脂可包含一聚烷氧基硅烷(polyalkoxysiloxane)、及一具有烷基(alkyl group)、环氧基(epoxy group)、氨烷基(aminoalkyl group)、丙烯酸酯基(acrylate group)、异氰酸酯烷基(isocyanate-alkyl group)、或卤烷基(alkyl halide group)的聚烷氧基硅烷(polyalkoxysiloxane)其中的一种。在其他实施例中，硅氧烷树脂可包含上述的组合。举例来说，本专利技术所述的硅氧烷树脂可包含具有SiR1(4-n)R2n结构的
硅氧烷化合物的缩合产物，其中R1系独立为羟基、或C1-8环氧基；R2系C1-8烷基、C3-12环氧基、C3-12丙烯酸酯基(acrylate group)、C3-12烷基丙烯酸基(alkylacryloxy group)、C3-12氨烷基(aminoalkyl group)、C3-12异氰酸酯烷基(isocyanate-alkyl group)、C3-12烷羧酸基(alkylcarboxylic acid group)、C3-12卤烷基(alkyl halide group)、C3-12硫醇烷基(mercaptoalkyl group)、或C3-12烯基(alkenyl group)；以及，n为0、或为1至3的一正整数。举例来说，该硅氧烷化合物可包含四甲氧基硅烷(tetramethoxysilane)、四乙氧基硅烷(tetraethoxysilane)，四丙氧基硅烷(Tetrapropoxysilane、TPOS)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)，3-氯丙基三乙氧基硅烷(3-chloropropyltriethoxysilane)，苯基三乙氧基硅烷(phenyltriethoxysilane、PTEOS)、苯基三甲氧基硅烷(phenyltrimethoxysilane)、三甲氧基硅烷(glycidoxypropoxyltrimethoxysilane)、缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷(glycidoxypropyltriethoxysilane)、3-硫丙基三甲氧基硅烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)、3-硫丙基甲基二甲氧基硅烷(3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane)、或3-胺丙基三甲氧基硅烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、或上述的组合。在本专利技术实施例中，该硅氧烷树脂可包含DC-804(有机硅树脂，由Dow Corning Corp制造及贩卖)、IC 231(具有烷氧基含量0-20％的有机硅树脂，由Wacker Chemie AG制造及贩卖)、IC 836(有机硅树脂，由Wacker Chemie AG制造及贩卖)、或KBM-13(硅烷，由信越化学工业制造及贩卖)、或上述的组合。该咪唑(imidazole)可包含2-十一烷基咪唑(2-undecylimidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecylimidazole)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole)、2-苯基咪唑(2-phenylimidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methylimidazole)、1-苯甲基-2-甲基咪唑(1-benzyl-2-methylimidazole)、1-苯甲基-2-苯基咪唑(1-benzyl-2-phenylimid本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可硬化树脂组合物，包含:一硅氧烷树脂；以及一触媒，其中该触媒包含一咪唑及一有机金属化合物，其中该有机金属化合物包含一有机锡化合物、有机锌化合物、有机镍化合物、有机钴化合物、有机铜化合物、或有机铬化合物、或上述的组合。

【技术特征摘要】
2015.02.26 US 14/632,6391.一种可硬化树脂组合物，包含:一硅氧烷树脂；以及一触媒，其中该触媒包含一咪唑及一有机金属化合物，其中该有机金属化合物包含一有机锡化合物、有机锌化合物、有机镍化合物、有机钴化合物、有机铜化合物、或有机铬化合物、或上述的组合。2.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该触媒与该硅氧烷树脂的重量比介于0.01至0.1。3.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该有机金属化合物以及该咪唑的重量比介于0.1至10。4.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该硅氧烷树脂包含聚烷氧基硅烷、或具有烷基、环氧基、氨烷基、丙烯酸酯基、异氰酸酯烷基、或卤烷基的聚烷氧基硅烷、或上述的组合。5.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该咪唑包含2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、或2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑，或上述的组合。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡博年，陈祐瑱，汪若蕙，
申请(专利权)人：李长荣化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71