树脂组合物、散热材料及散热构件制造技术

本发明专利技术提供一种含有μm级以下的、含钼的氧化铝(A)和树脂(B)的树脂组合物、及将该树脂组合物成形而得的树脂成形体。另外，本发明专利技术提供含有上述树脂组合物的散热材料、及含有上述树脂成形体的散热构件。本发明专利技术的散热构件可以用于电子、电气、OA设备等电子部件、LED照明用等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及散热性优异的树脂组合物、树脂成形体、散热材料及散热构件。
技术介绍
近年来，以个人电脑、电视、手机等为代表的电子设备的发展瞬息万变，正在进行以更高密度、高输出、轻量化为目标的开发。伴随电子设备的高性能化，每单位面积的发热量增大，电子设备长时间处于高温环境时，工作变得不稳定，导致误操作、性能下降、故障，因此对产生的热效率良好地进行散热的要求提高。另外，由于相对于白炽灯、荧光灯为长寿命、低功耗且低环境负荷，所以需求急剧扩大的以发光二极管(LED)作为光源的照明装置中散热对策也必不可少。目前为止，需要高散热性的构件中，主要使用金属材料、陶瓷材料，但从适合于电气/电子部件的小型化的方面出发，金属材料、陶瓷材料在轻量性、成形加工性的方面存在困难，向树脂材料的替代正在进展。热塑性树脂的成形加工的容易性、外观、经济性、机械强度、以及物理的、化学的特性优异，但树脂系材料一般导热性低，因此进行了在热塑性树脂中配混导热性填料来提高导热性的研究。另外，固化性树脂是电绝缘材料、半导体密封材料、纤维增强复合材料、涂装材料、成形材料、粘接材料等中广泛使用的材料，这些用途中，特别是粘接剂、半导体密封材料、电绝缘材料、印刷基板材料等要求散热性，进行了在固化性树脂中也配混导热性填料、提高导热性的研究。作为此时使用的导热性填料之一，正在使用μm级的氧化铝。已知氧化铝有α、β、γ、δ、θ等各种晶形，α晶形的氧化铝的导热性最高。但是，一般来说，α晶形的氧化铝为板状或不定形，因此，为了获得高导热性，即使想在有机高分子化合物中进行高填充，也产生高粘度化等问题，无法进行高填充。为了在有机高分子化合物中高填充大量的氧化铝，通常，作为导热性填料，使用球状的氧化铝颗粒，专利文献1中公开了使用球状的氧化铝颗粒(球状氧化铝)的半导体密封用环氧树脂组合物的制造方法，专利文献2中公开了球状氧化铝粉末及树脂组合物。但是，一般来说，对于球状氧化铝颗粒，从其制法方面出发，形成包含θ晶形、δ晶形的导热性低的氧化铝颗粒，无法得到与α晶形的氧化铝同等高的热导率。专利文献3中记载了氟化合物或氟化合物和硼化合物一起进行焙烧的8面体以上的多面体形状α-氧化铝的制造方法，公开了也可以作为散热用填料，关于所得多面体α-氧化铝的纯度、导热性没有记载。专利文献4中公开了由具有特定的粒度分布、实质上不具有断口的多面体一次颗粒形成的氧化铝粉末和拜耳法氧化铝、电熔氧化铝、利用有机金属的水解法得到的氧化铝等工业规模上可获得的各种氧化铝的这2种氧化铝以特定的比率使用的树脂组合物及橡胶组合物，在特定的配混条件下能够获得高导热性。专利文献5中公开了包含丙烯酸系的高分子量的主体聚合物和氧化铝的导热性压敏粘接剂，氧化铝的95重量％以上为α-氧化铝，公开了氧化铝为颗粒状，记述了仅α晶体是必须的，具有特定的内部结构、特定的结晶性、特定的形状因子、或特别规则或不规则外形基本上不重要，没有任何关于α-氧化铝的规定。另外，作为热塑性树脂组合物，专利文献6中公开了在特定的熔融粘度的聚苯硫醚树脂中配混特定量α-氧化铝的树脂组合物，作为α-氧化铝，仅记载了优选球状的氧化铝，未公开该α-氧化铝的详细内容。另外，专利文献7中公开了包含聚苯硫醚、α晶体粒径小于5μm的氧化铝和板状填料的树脂组合物，但仅记载了氧化铝的平均粒径与α晶体粒径之比，未公开α-氧化铝的详细内容。专利文献8中公开了包含聚苯硫醚树脂、具有特定尺寸的α微晶直径的2种α氧化铝且其一者或两者用偶联剂进行了预处理的α氧化铝的树脂组合物，但仅记载了α微晶直径，未公开α-氧化铝的详细内容。固化性树脂系、热塑性树脂系的任意者中，将μm级的氧化铝作为填料，为了得到高导热性的树脂组合物，需要进行高填充，为了进行高填充，通常使用球状的氧化铝，但因其是包含大量θ、δ晶体的α-氧化铝，所以无法获得充分的导热性。另外，一般而言，氧化铝的热导率受其纯度的较大影响，本领域技术人员认为，氧化铝成分低者不显示高热导率，为了得到高纯度的氧化铝，认为使用原料和/或产物的高纯度化是必须的。因此，经过该纯化工序而得到的填料存在高价格化等问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-290076公报专利文献2：日本特开2001-226117公报专利文献3：日本特开2008-127257公报专利文献4：日本特开平8-169980号公报专利文献5：日本特表2012-504668公报专利文献6：日本特开平10-158512号公报专利文献7：日本特开2002-256147公报专利文献8：日本特开2001-247767公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题鉴于上述实际情况，本专利技术要解决的课题在于，提供作为高导热性填料有用且新的、含有μm级以下的含钼的氧化铝和树脂的树脂组合物、其树脂组合物及树脂成形体、含有它们的散热材料及散热构件。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题，进行了深入研究，结果发现：含有μm级以下的含钼的氧化铝(A)和树脂(B)的树脂组合物的树脂固化物或树脂成形物与现有的含有氧化铝的同样的树脂固化物或树脂成形物相比，显示出相当高的导热性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种含有μm级以下的含钼的氧化铝(A)和树脂(B)的树脂组合物、及树脂成形体。另外，本专利技术提供含有上述树脂组合物的散热材料、及含有上述树脂成形体的散热构件。专利技术的效果本专利技术的树脂组合物含有μm级以下的含钼的氧化铝作为树脂的填料，因此发挥如下特别显著的技术效果：在固化或成形时，与市售的、或作为专利文献公知惯用的氧化铝相比，能够提供具有高导热性的树脂固化物、树脂成形物。将这样的树脂组合物成形而得到的成形体、及含有该成形体的散热构件具有优异的导热性，因此发挥不蓄热而具有优异的散热能力这样特别显著的技术效果。具体实施方式＜含钼的氧化铝(A)＞本专利技术中使用的导热性填料为μm级以下的、含钼的氧化铝(A)。所谓μm级以下是指平均粒径为1000μm以下，包括1～1000μm的μm范围和小于1000nm的nm范围。以下，将μm级以下的含钼的氧化铝(A)仅简写为本专利技术中使用的氧化铝(A)。通常，已知纯度更高的氧化铝显示出更高的导热性。认为其理由是：杂质成分引起声子的散射，降低热导率。本专利技术的树脂组合物、其树脂成形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，含有含钼的氧化铝(A)和树脂(B)，该含钼的氧化铝(A)的平均粒径为1000μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.24 JP 2013-2211411.一种树脂组合物，其特征在于，含有含钼的氧化铝(A)和树脂(B)，
该含钼的氧化铝(A)的平均粒径为1000μm以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含钼的氧化铝(A)
的平均粒径为0.1～100μm。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述含钼的氧化铝(A)
为多面体颗粒。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含钼的氧
化铝(A)是α结晶率为90％以上的氧化铝。
5.根据权利要求1～4中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁建军，木下宏司，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP