The utility model discloses a machine with the film, film, semiconductor device for film, slice, counting and tagging, which is characterized in that the machine comprises film film, blue film, buffer area, counting aretagging receiving area. Between the film the film, blue film, buffer area and counting aretagging receiving successively through the transmission connector, the utility model integrates the film, slice, counting as a whole, reducing the labor intensity, improve product processing precision and efficiency. Realizing automation production.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件加工设备,特别是涉及一种具有倒膜、分片功能的一体机,用于半导体器件的倒膜、分片、计数、打标签。
技术介绍
LED半导体芯片工艺包含前道制程和后道制程,后道制程包括切割(划裂)、测试、分选、目检。对于GaAs产品而言,入库前最后一个站别-目检站,作业人员需要将圆片分为方片,以出货给客户使用。现有工作中,目检站作业多为人力劳动,分选机台抓完外观异常和测试异常芯粒后,送目检进行倒膜、分片、镜检挑除作业,目检站需要人工倒膜把位于扩张环上的芯粒转移到蓝膜上,此时蓝膜上的芯粒为背面朝上,后续经过倒膜分片,把蓝膜上的芯粒用倒膜模具倒到另一张蓝膜上,经过多次倒膜,一张大圆片分为几张方片,最后经过CCD进行计数和打标签。此过程需耗费大量人力劳动,倒膜作业对人员作业手法要求较高,人员作业时容易出错出现倒膜稀疏异常,并且存在作业周期长等缺点。
技术实现思路
本技术的目的是,提供一种能够节省劳力和成本,提高精度和工作效率,并且实现全自动化运行和操控简单的半导体芯片倒膜、分片功能一体化设备,其用于半导体器件的倒膜、分片、计数、打标签。为解决上述问题,本技术提供了一种具有倒膜、分片功能的一体机,用于半导体芯片入库前的倒膜、分片、计数、打标签,其特征在于所述的一体机包括倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数–打标签–收料区,所述的倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数–打标签–收料区依次通过传输件连接。进一步地,所述倒膜区进一步包括倒膜装置、料盒存放区、扩张环回收区以及与其对应的机械手。进一步地,所述的倒膜装置包括辊、晶粒擦拭装置、设置于载台上部的分别用于输送、切割蓝 ...
【技术保护点】
一种具有倒膜、分片功能的一体机包括:倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数 ‑ 打标签 ‑ 收料区,所述倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区及计数 ‑ 打标签 ‑ 收料区之间依次通过传输件连接,所述倒膜区设有倒膜装置、料盒存放区、扩张环回收区以及与其对应的机械手,所述蓝膜暂存区具有料盒存放格,所述倒膜分片区包括倒膜装置、掩膜装置及离型纸 ‑ 交换臂机构,所述计数 ‑ 打标签 ‑ 收料区包括计数装置、传输机构、打标签装置及收料装置。
【技术特征摘要】
1.一种具有倒膜、分片功能的一体机包括:倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数 - 打标签 - 收料区,所述倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区及计数 - 打标签 - 收料区之间依次通过传输件连接,所述倒膜区设有倒膜装置、料盒存放区、扩张环回收区以及与其对应的机械手,所述蓝膜暂存区具有料盒存放格,所述倒膜分片区包括倒膜装置、掩膜装置及离型纸 - 交换臂机构,所述计数 - 打标签 - 收料区包括计数装置、传输机构、打标签装置及收料装置。2.根据权利要求1所述的一种具有倒膜、分片功能的一体机,其特征在于:所述倒膜区的倒膜装置包括辊、晶粒擦拭装置、设置于载台上部...
【专利技术属性】
技术研发人员:温攀,谢创宇,张君逸,林仕尉,潘冠甫,吴超瑜,
申请(专利权)人:天津三安光电有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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