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本发明公开了一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法，它包括管座1、芯片4、引线墩头6和引线7，芯片4与管座1通过焊料5焊接，芯片4与引线墩头6通过焊料5焊接，引线墩头6与引线7连接，软材料环2位于管座1和环氧树脂3之间并与管座1和...
该专利属于贵州雅光电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州雅光电子科技股份有限公司授权不得商用。

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