【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装
技术介绍
以往的电子封装外壳包括镍镀层和镀金层。电子封装外壳需要在420°C时烧结硅芯片。在420°C高温作用下，硅芯片中的硅会扩散到电子封装外壳的镍镀层中，导致镍镀层脆化开裂，芯片从外壳焊接区表面脱落；镀金层一般厚度为3微米，经历300°C，30min的烘烤过程，外壳镀镍层中的镍会扩散至外壳表面的镀金层中，导致镀金层颜色发红(目检)，从而影响镀金层的功能及应用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子封装外壳，通过在镀镍层和顶部镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀层结构中出现镍镀层脆性开裂问题，并大大地减少了镍向顶部镀金层的扩散，提高和保证了顶部镀金层的功能和应用的可靠性，提高了电子封装外壳的应用可靠性；同时还可节省贵重金属黄金的用量。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是一种电子封装外壳，包括外壳基层、设于外壳基层上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。优选的，所述镀镍钴层和镀镍层之间还设有中间镀金层。优选的，所述镀镍钴层的厚度为1-3微米。优选的，所述顶...
【技术保护点】
一种电子封装外壳，包括外壳基体（1）、设于外壳基体（1）上的镀镍层（2）和设于镀镍层（2）上的顶部镀金层（4）；其特征在于：还包括设于镀镍层（2）和顶部镀金层（4）之间的镀镍钴层（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘圣迁，陶建中，姚全斌，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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