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本发明公开了一种电子封装外壳，涉及电子封装技术领域。包括外壳基体、设于外壳基体上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。本发明通过在镀镍层和镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀层结构中出现镀镍层脆...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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