外连式可控硅模块制造技术

一种外连式可控硅模块，包括可控硅电路以及环氧塑封体，所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体，第一、第二、第三引脚的上部均开设有固定孔，第一、第二、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓分别安装在第一、第二、第三的孔内，且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一、第二、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方，环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第四、第五、第六、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。本实用新型专利技术的优点在于：采用环氧塑封体封装加强了对可控硅电路的保护，解决了热胀冷缩对电路造成的影响，并且体积小、重量轻。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件，具体是一种可控硅模块。
技术介绍
可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管，可控硅整流器件是一种非常重要的功率器件，可用来做高电压和高电流的控制。可控硅器件主要用在开关方面，使器件从关闭或是阻断的状态转换为开启或是导通的状态，反之亦然。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。家用电器中的调光灯、调速风扇、空调机、电视机、电冰箱、洗衣机、照相机、组合音响、声光电路、定时控制器、玩具装置、无线电遥控、摄像机及工业控制等都大量使用了可控硅器件。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种体积小、重量轻的的外连式可控硅模块。本技术采用以下技术方案解决上述技术问题的一种外连式可控硅模块，包括可控硅电路以及环氧塑封体，所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体，第一引脚、第二引脚、第三引脚的上部均开设有固定孔，第一引脚、第二引脚、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓分别安装在第一引脚、第二引脚、第三引脚的孔内，且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一引脚、第二引脚、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方，环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。本技术优化为环氧塑封体的左右两侧边还设置有供安装用的安装槽。本技术优化为所述可控硅电路包括第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阴极和第二二极管的阳极连接在一起形成第一引脚，第二二极管的阴极作为第二引脚，第一二极管的阳极作为第三引脚，第一二极管的阴极作为第四引脚，第一二极管的可控端作为第五引脚，第二二极管的可控端作为第六引脚，第二二极管的阴极同时作为第七引脚。本技术的优点在于采用环氧塑封体封装加强了对可控硅电路的保护，解决了热胀冷缩对电路造成的影响，并且体积小、重量轻。附图说明图I是本技术外连式可控硅模块的俯视结构图。图2是本技术外连式可控硅模块的侧视结构图。图3是本技术外连式可控硅模块的内部电路原理图。具体实施方式请参阅图I及图2，本技术外连式可控硅模块包括可控硅电路以及环氧塑封体2。所述可控硅电路被封装在环氧塑封体 2中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体2。第一引脚12、第二引脚13、第三引脚14的上部均开设有固定孔，第一引脚12、第二引脚13、第三引脚14均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓122、132、142分别安装在第一引脚12、第二引脚13、第三引脚14的孔内，且3只螺栓122、132、142的下部封装在环氧塑封体2内，第一引脚12、第二引脚13、第三引脚14并排位于环氧塑封体2的上方。环氧塑封体2的上方位于第三引脚14的外侧开设有2个并排的凹槽22。可控硅电路的第四引脚16、第五引脚17、第六引脚18、第七引脚19分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽22内。环氧塑封体2的左右两侧边还设置有供安装用的安装槽24。请参阅图2所示，所述可控硅电路包括第一二极管3和第二二极管4，所述第一二极管3的阴极和第二二极管4的阳极连接在一起形成第一引脚12，第二二极管4的阴极作为第二引脚13，第一二极管3的阳极作为第三引脚14，第一二极管3的阴极作为第四引脚16，第一二极管3的可控端作为第五引脚17，第二二极管4的可控端作为第六引脚18，第二二极管4的阴极同时作为第七引脚19。以上所述仅为本专利技术创造的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术创造，凡在本专利技术创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术创造的保护范围之内。权利要求1.一种外连式可控硅模块，其特征在于包括可控硅电路以及环氧塑封体，所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体，第一引脚、第二引脚、第三引脚的上部均开设有固定孔，第一引脚、第二引脚、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓分别安装在第一引脚、第二引脚、第三引脚的孔内，且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一引脚、第二引脚、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方，环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。2.如权利要求I所述的外连式可控硅模块，其特征在于环氧塑封体的左右两侧边还设置有供安装用的安装槽。3.如权利要求I所述的外连式可控硅模块，其特征在于所述可控硅电路包括第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阴极和第二二极管的阳极连接在一起形成第一引脚，第二二极管的阴极作为第二引脚，第一二极管的阳极作为第三引脚，第一二极管的阴极 作为第四引脚，第一二极管的可控端作为第五引脚，第二二极管的可控端作为第六引脚，第二二极管的阴极同时作为第七引脚。专利摘要一种外连式可控硅模块，包括可控硅电路以及环氧塑封体，所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体，第一、第二、第三引脚的上部均开设有固定孔，第一、第二、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓分别安装在第一、第二、第三的孔内，且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一、第二、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方，环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第四、第五、第六、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。本技术的优点在于采用环氧塑封体封装加强了对可控硅电路的保护，解决了热胀冷缩对电路造成的影响，并且体积小、重量轻。文档编号H01L29/74GK202796908SQ20122039407公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月10日 优先权日2012年8月10日专利技术者凌定华 申请人:黄山市阊华电子有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外连式可控硅模块，其特征在于：包括可控硅电路以及环氧塑封体,所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体,第一引脚、第二引脚、第三引脚的上部均开设有固定孔，第一引脚、第二引脚、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓分别安装在第一引脚、第二引脚、第三引脚的孔内，且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一引脚、第二引脚、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方,环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：凌定华，
申请(专利权)人：黄山市阊华电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：