【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子器件的外壳，属于注塑件一种。
技术介绍
现有的可控硅模块的外壳都是一体的，由于一般的外壳都是注塑制造的，端头突出的部分只有上面可以设置接线口，在侧面或者端面留有接线口则无法脱模，所以导致一般的模块安装只能使用一种固定的接口，限制了可控硅模块的使用条件。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种可控硅模块的外壳，可以多一种接线口，具体的技术方案为可控娃模块的外壳，包括壳体，壳体内有空腔用于放置可控娃模 块，壳体一端有连接装置，壳体另一端有接线装置，所述的壳体分为两部分，上盖和下盖，上盖和下盖通过卡扣连接。所述的接线装置分为上部和下部两部分，上部在上盖的端头部位，下部在下盖对应的端头部位，上部有一对接线口，上部和下部的连接处有一对接线口。本技术的提供的上下两部分结构，可以在接线装置出提供两对接线口，增加了可控硅模块的使用方式，并且这种结构设计也方便注塑脱模。附图说明图I本技术的结构示意图。具体实施方式结合附图说明本技术的具体实施方式，如图I所示，可控硅模块的外壳，包括壳体，壳体内有空腔用于放置可控硅模块，壳体一端有连接装置，壳体另一端有接线装置，所述的壳体分为两部分，上盖I和下盖2，上盖I和下盖2通过卡扣连接。接线装置分为上部11和下部21两部分，上部11在上盖I的端头部位，下部21在下盖2对应的端头部位，上部11有一对接线口 31，上部11和下部21连接处有一对接线口32。
【技术保护点】
可控硅模块的外壳，包括壳体，壳体内有空腔用于放置可控硅模块，壳体一端有连接装置，壳体另一端有接线装置，其特征在于，所述的壳体分为两部分，上盖和下盖，上盖和下盖通过卡扣连接。
【技术特征摘要】
1.可控硅模块的外壳，包括壳体，壳体内有空腔用于放置可控硅模块，壳体一端有连接装置，壳体另一端有接线装置，其特征在于，所述的壳体分为两部分，上盖和下盖，上盖和下盖通过卡扣连接。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋林，
申请(专利权)人：宜兴市晶业电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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