【技术实现步骤摘要】
—种可控硅模块
本技术涉及电子元件中的可控硅，特别是涉及一种可控硅模块。
技术介绍
可控硅是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，可用来做高电压和高电流的控制。可控硅器件主要用在开关方面，使器件从关闭或是阻断的状态转换为开启或是导通的状态，反之亦然。可控硅具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一，已被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。但是可控硅在使用过程中，由于高电压和高电流的作用常常会导致可控硅温度过高，从而影响其寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可控硅模块，能够进行有效散热且安装方便。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种可控硅模块，包括外壳，可控硅安装在外壳内的共用电极板上，所述外壳下安装有散热板，所述散热板一侧连接有端止板，所述端止板上面的边缘设有接线端子，所述接线端子通过导线与外壳上的插件相连。所述散热板侧面设有水嘴，所述水嘴与散热板内部的水槽相连。所述散热板上还安装有用于检测散热板内部水槽温度的温控仪。所述共用电极板的厚度为2mm。所述端止板呈阶梯状结构。所述接线端子为6P端子。所述外壳上装有安装连接板。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果:本技术通过在用于安装可控硅的外壳下设置散热板，利用该散热板对可控硅进行散热，从而对可控硅进行有效散热，延长可控硅的使用寿命。本技术还在散热板两侧装上安装脚板，通过安装脚板可直接使用，安装十分方便。【附图说明】图1是本技术的俯视图；图2是本技术的侧...
【技术保护点】
一种可控硅模块，包括外壳（1），可控硅安装在外壳（1）内的共用电极板（2）上，其特征在于，所述外壳（1）下安装有散热板（3），所述散热板（3）一侧连接有端止板（4），所述端止板（4）上面的边缘设有接线端子（5），所述接线端子（5）通过导线与外壳（1）上的插件（6）相连。
【技术特征摘要】
1.一种可控娃模块，包括外壳(I)，可控娃安装在外壳(I)内的共用电极板(2)上,其特征在于，所述外壳(I)下安装有散热板(3)，所述散热板(3)—侧连接有端止板(4)，所述端止板(4)上面的边缘设有接线端子(5)，所述接线端子(5)通过导线与外壳(I)上的插件(6)相连。2.根据权利要求1所述的可控硅模块，其特征在于，所述散热板(3)侧面设有水嘴(7)，所述水嘴(7)与散热板(3)内部的水槽相连。3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾安美，
申请(专利权)人：上海六联实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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