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本实用新型涉及一种电子器件的外壳，属于注塑件一种。可控硅模块的外壳，包括壳体，壳体内有空腔用于放置可控硅模块，壳体一端有连接装置，壳体另一端有接线装置，壳体分为两部分，上盖和下盖，上盖和下盖通过卡扣连接。实用新型的提供的上下两部分结构，可以...
该专利属于宜兴市晶业电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市晶业电子有限公司授权不得商用。

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