电子模块制造技术

本发明专利技术涉及一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法，该方法包括以下步骤：提供包括至少一个触点型和／或天线型接口的绝缘薄膜；提供一种包括可激活的粘结剂（４４）和可揭去的保护薄膜的胶带（４０；５６；７０；８０），所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂区域对应的开孔，把所述胶带粘贴在支持薄膜上，使得所述开孔与树脂的区域重合，激活所述粘结剂，使得它把胶带固定在所述薄膜上；以及把覆盖树脂至少分配到所述开孔内提供的区域上，并与开孔接触。本发明专利技术还提供一种方法，其中淀积不带有保护薄膜的可激活粘结剂。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及准备集成于诸如智能卡或电子标签等电子卡片的电子模块或标签的制造方法。这种电子模块包括至少一个微电路和接口，在传统的触点型智能卡的情况下接口可以是接触端点组件，或者在无触点智能卡和电子标签的情况下接口可以是提供无触点通信的一根或多根天线。在混合型智能卡的情况下，接口包括接触端点组件和天线。制造智能卡用的一个标准过程在一个连续的支持薄膜上成批生产电子模块，然后切割支持薄膜，以便将模块固定在形成于卡体中的凹穴中。更准确地说，把微电路或芯片粘在携带接口的支持薄膜上，然后完成从微电路到接口的连接。然后用涂层，尤其是用一滴提供机械保护的热固树脂覆盖连线和芯片。接下去是把电子模块固定在卡片凹穴中的操作，通常称为“制卡”。为此可将诸如氰基丙烯酸酯胶或者甚至热激活粘结剂等粘结剂放入凹穴中。或者，在所述覆盖操作之后和把组件切割出来之前可以把热激活粘结剂加热层压在薄膜上。然后，在将组件放入凹穴后通过热压重新激活粘结剂。小芯片用的保护树脂通常直接放在支持薄膜上。相反，对于大型微电路，尤其是矩形的，为了获得可重复的形状，必须用淀积在电子模块周围的“围栏”来限制树脂滴的表面。围栏的使用使树脂的淀积变得容易，并且在某些情况下可以免去研磨操作的必要性，不然的话为了获得模块的最后厚度这是必须的。围栏可以是用注射器(“分配”)或丝网印刷淀积的聚合物(环氧、硅氧烷、聚酯)围栏。围栏也可以是粘在支持薄膜上的压制金属框。使用围栏的技术有一些缺点。首先其，成本比较高，使电子卡片的单位成本加大。在硅氧烷围栏的情况下，有副作用(污染被粘接表面)。淀积树脂的操作必须小心控制，以防止构成废品原因的树脂溢出。最后，在热固树脂的情况下，难以取消研磨操作。为了避免上述缺点，另一个过程包括以下步骤把穿孔胶带冷层压在支持薄膜上，用一个被称为“快门控制”的方法把树脂注入由胶带中的穿孔形成的开孔内，必要时，通过模压来调整其厚度，再揭去胶带，这种方法使用其成本不容忽略的特殊消耗品，亦即胶带。另外，为了降低这种工艺的成本，必须在同一台机器上进行胶带的切割和粘结，淀积树脂，并将胶带揭去。更有甚者，薄膜上即使残留最轻微的粘结剂都是不允许的，因为这会危害“制卡”操作。这两个目标难以有效达到，定位上最轻微的偏移都会导致高的废品率。难以涂覆冷粘结剂后者必须在涂层形成后揭去，而不要让粘结剂在切除部分附近开始剥落，这会使树脂泄漏到预定的区域以外。在欧洲专利申请EP-A-0 201 952中描述了另一种技术。它包括以下步骤把穿孔胶带冷层压在薄膜上，后者不带或带有芯片和/或连接线，所述胶带包括粘结剂体和可揭去的保护薄膜；把油漆喷涂在用这种方法覆盖在芯片和连接线上的保护薄膜上；揭去起了掩模作用的保护薄膜；利用冲头/模具型工具把模块切割出来，并把该模块直接放置在凹穴内。这一过程难以使用，其机械可靠性有问题。在切割过程中，剩余的粘结剂体粘在冲模和/或卡片上。然后带有与模块对应的开孔的第二保护薄膜放在粘结剂体上。这个过程的缺点是涉及工艺步骤太多，要求采取第二薄膜形式的特殊消耗品，因而实现起来成本高。本专利技术就要解决的问题是，提供一种制造电子卡片用的电子模块的简单、可靠而又经济的方法。所提出的解决方法目的是不仅减少工艺步骤，而且消除使用消耗品的必要性。为此目的，本专利技术的原理是利用粘结剂，后者用来以围栏的形式固定或者固定覆盖树脂的限位器。为此目的，本专利技术提供一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法，所述电子模块或标签包括支持薄膜；至少一个微电路(10；50；82)和至少一个由连线(14；54)连接在一起并置于支持薄膜上的触点型和/或天线型接口(56；72；86)；至少保护所述微电路和所述连线的覆盖树脂，所述覆盖树脂置于预定的区域之上；和可从外部激活的粘结剂，所述方法包括以下步骤a)提供包括至少一个触点型和/或天线型接口的绝缘薄膜，b)提供一种胶带(40；56；70；80)，后者包括可激活的粘结剂(44)和可揭去的保护薄膜，所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂的区域对应的开孔，c)把所述胶带粘贴在支持薄膜上，使得所述开孔与树脂的区域重合，激活所述粘结剂，使得它把胶带固定在所述薄膜上，和d)把覆盖树脂分配到所述开孔内准备填充的区域上，并与开孔接触，把在以前的各步骤中的一个之后连接到接口上的微电路固定在支持薄膜上。在成批生产装有诸如智能卡的电子模块或装有标签和[sic]的介质的情况下，完成前述各步骤，成卷地提供支持薄膜和胶带，前者包括多个接口，后者包括多个开孔。然后把保护层从胶带揭去，并在通过激活胶带将它们粘结在卡体支持物上之前，把模块或标签切割出来。由于不用专用消耗品来封闭树脂，所以按照本专利技术的方法对智能卡的制造就特别有利，因为为此目的使用固定粘结剂，而且工艺步骤数目减少，因为消除了淀积围栏的单独的操作。另外，采用先有技术已知的设备和技术，使之易于在工业上应用。把工艺步骤数目减到最少，提高了效率并降低了制造成本。在通常不必使用围栏的小的微电路的情况下，本专利技术增大连接导线周围树脂的体积，因而提供一种包装的形式，比较刚硬，因而更耐机械应力(重复弯曲和扭转)。在不增加单位成本的情况实现了可靠性的这种提高。胶带可以在不同的阶段上，包括把微电路粘贴在支持薄膜上之前、粘贴微电路之后和将它们连接之前或之后粘贴在支持薄膜上。按照本专利技术的另一个特征，胶带连同其外部保护层的总厚度至少等于保护或覆盖树脂预期的厚度。这使树脂或[sic]能够被良好地包围起来达到要求的高度。最好简单地通过改变保护薄膜的厚度来使围栏的高度与要求的树脂高度匹配。这样，便可以使用非常薄的粘结剂层，这在制造智能卡时在粘结方面或模块相对于凹穴的动态特性方面特别有利。可以用各种方法，尤其是喷涂、丝网印刷、正位移分配(Glob Top)等来分配在本实例中是树脂的覆盖材料。正位移分配提供对预定的树脂淀积量，因而对其厚度的总控制。和喷涂不同，这种技术对支持薄膜上的分配区域提供总的控制，尤其是在任何形状的开孔、围栏或界限范围内的预定区域中。本专利技术方法的一种变型与上述前一实施例的差别在于它包括以下步骤b)提供无外部保护薄膜的可激活粘结剂(44)，c)这样淀积粘结剂，使得它分布在整个支持薄膜上，并在所述区域周围确定界限，并激活所述粘结剂，使之粘结到支持薄膜上，以及d)把覆盖树脂分配在所述界限范围内的预定区域中，使得覆盖树脂在与之接触时停止散布，在前述各步骤中一个之后微电路已经固定在支持薄膜上并连接到接口。这就不必使用保护薄膜，因而省去了固定之前去除这种薄膜的步骤。为了把模块或天线固定在支持物上，本专利技术的方法还包括在将其粘接在或压在所述支持物上之前或同时激活粘结剂的步骤。支持物最好是包括适合于接纳至少一个微电路、其连接线和所述覆盖树脂的凹穴(32，32’)的智能卡或通行证体(token body)。本专利技术还提供通过上述方法获得的电子模块或标签。在电子模块包括天线的情况下，天线可以在支持薄膜的背面上形成，在这种情况下模块包括粘接在支持薄膜背面的第二胶带。这种第二胶带构成对于天线的保护层。本专利技术还提供包括电子模块的电子标签，其中接口是天线，而且是用上述方法获得的。这种标签整个由不是用“制卡”方法制成的而是保留保护层的电子模块构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造至少一个模块或电子标签的方法，所述模块或电子标签包括：薄膜支持物；至少一个微芯片（１０；５０；８２）和至少一个由连线（１４；５４）连接在一起并置于薄膜支持物上的触点型接口（５６；７２；８６）和／或天线；至少保护所述微芯片和所述连线的覆盖树脂，所述覆盖树脂置于预定区域上；和可从外部激活的粘结剂，所述方法包括以下步骤：ａ）提供包括至少一个带有触点的接口和／或天线的薄膜支持物，ｂ）提供一种包括可激活的粘结剂（４４）的材料，ｃ）这样施加所述材料，使得它 分布在整个薄膜支持物上，并在所述预定区域周围确定界限，激活所述包括粘结剂的材料，使之粘结到薄膜支持物上，ｄ）把覆盖树脂分配到所述界限内的预期区域上，使得覆盖树脂在与之接触时停止散布，在前述各步骤中一个之后将微芯片固定在薄膜支持物上并 连接到接口，其特征在于，所述界限具有至少等于所述覆盖树脂的预期厚度的总厚度。

【技术特征摘要】
FR 1997-9-26 97/124451.一种制造至少一个模块或电子标签的方法，所述模块或电子标签包括薄膜支持物；至少一个微芯片(10；50；82)和至少一个由连线(14；54)连接在一起并置于薄膜支持物上的触点型接口(56；72；86)和/或天线；至少保护所述微芯片和所述连线的覆盖树脂，所述覆盖树脂置于预定区域上；和可从外部激活的粘结剂，所述方法包括以下步骤a)提供包括至少一个带有触点的接口和/或天线的薄膜支持物，b)提供一种包括可激活的粘结剂(44)的材料，c)这样施加所述材料，使得它分布在整个薄膜支持物上，并在所述预定区域周围确定界限，激活所述包括粘结剂的材料，使之粘结到薄膜支持物上，d)把覆盖树脂分配到所述界限内的预期区域上，使得覆盖树脂在与之接触时停止散布，在前述各步骤中一个之后将微芯片固定在薄膜支持物上并连接到接口，其特征在于，所述界限具有至少等于所述覆盖树脂的预期厚度的总厚度。2.按照权利要求1的方法，其特征在于，所述材料是一种胶带(40；56；70；80)，该胶带包含可揭去的保护薄膜，所述可揭去的保护薄膜包含至少一个与树脂区域对应的开孔。3.按照权利要求2的方法，其特征在于，在把所述微芯片(10)固定在薄膜支持物(12；50；82)的步骤之前进行所述胶带(40；56；...

【专利技术属性】
技术研发人员：D埃尔巴兹，JC菲达尔戈，
申请(专利权)人：格姆普拉斯公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]