微型集成电路卡在存储卡连接器中的电连接适配器制造技术

一种适配器（１０）用于集成电路微型卡（１２）在主连接器中的电连接，该主连接器适用于其外形尺寸大于微型卡（１２）的接点式集成电路电子存储卡，微型卡（１２）带有表面接点通道（１４）并且所述适配器（１０）包括一个能与主连接器连接的主体（２２）以及一个可容纳微型卡（１２）的座槽（３２），它通到主体（２２）的表面并且在内部带有多个可与微型卡（１２）的电接点（１４）相连接的连接块（３６），其特征在于：它包括一个活动罩壳（５２），此罩能处于至少局部闭合座槽（１０）中的电连接位置并使适配器（１０）的总体结构更坚固。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于微型集成电路卡电连接到连接器中的适配器。本专利技术具体地涉及的是一种这样的适配器，它用于使微型集成电路卡电连接到带有大于微型卡外形尺寸接点的集成电路电子芯片存储卡主连接器中，微型卡带有表面接点通道并且所述适配器包括一个可与主连接器连接的主体以及一个可容纳微型卡的座槽，它可通到主体表面而且其内部带有多个与微型卡电接点相连接的连接块。目前，越来越多的设备都使用多个标准化类型的电子存储卡(电子芯片卡)，它们尤其能够大量存储数据，可构成一种可撤换的数据载体，其总体体积较小而且其存储容量较大。大家都知道几种制备这类芯片卡的实施例，这些芯片卡的尺寸越来越减小而其存储容量越来越大。特别是由SANDISK公司所生产销售的“MMC”卡(MultiMediaCard)就是这种情况并且其包括集成电路的主体尺寸及其接点导电区的定位都是由制造商和用户协会明确规定的以便拥有这类卡标准型的限定定义。例如这种限定是由《MultiMediaCard System SpecificationVersion 2.11 Official Release@June 1999 MMCA》公布的。另一种大存储量的芯片卡叫作“SD”卡(Secure Digital)，是SANDISK公司出售的。SD卡的全部特征和性能由SDCA(SD Card Association)发行文献规定，其地址是53Muckelemi ST.P.O.Box 189，San JuanBaustista，CA 95045-0189-USA。MMC及SD卡的总尺寸是相同的，除了SD卡的厚度有所增加。另一种所说的“MS”芯片存储卡(记忆棒)是由SONY公司出售的。MS卡的全部特征和性能都规定在由Sony Corporation公司所发表的文献中了并且标题为《记忆棒Standard_记忆棒Duo FormatSpecifications Ver.1.0_August 2001》。这些芯片(存储)卡的不同格式都具有一种普通的矩形，带有多个纵向导电区，它们都安排在一个平行主面P上或该面内并且处在卡的横向边缘附近。人们已看到，这些芯片卡格式的每一个外形尺寸都大于微型SIM标准化集成电路微型卡的外形尺寸(SIM表示《SubscriberIdentification Module》，它是一种小尺寸卡，通常都用在无线电路领域内作为数据存储载体，特别是用作微型卡用户的识别数据存储载体。本专利技术的目的是提出一种适配器可以使微型卡连接到专门为容纳大存储容量标准化芯片卡而设计的连接器中。为此，本专利技术推荐一种适配器用于使集成电路微型卡电连接到一种带有大于微型卡外形尺寸接点的集成电路电子芯片卡主连接器中，微型卡带有多个表面接点通道并且所说的适配器包括一个能与主连接器连接的主体以及一个容纳微型卡的座槽，它可通到主体表面并在内部包含多个与微型卡电接点相连接的连接块，其特征在于它包括一个活动罩壳能够处在至少可局部闭合座槽的一种位置，同时还使微型卡按电连接位置保持在座槽中并使适配器的总体结构更坚固。根据本专利技术的其它特征·罩壳是纵向滑动地安装在主体上；·罩壳总体外形呈倒U字外形轮廓，它带有一个横向主板及两个纵向侧翼板，并且每个侧翼板的自由空端都配备一个回转凸角用来紧靠面对面的主体表面部分；·罩壳包括一个横向主板而且罩壳是嵌合在主体上的；·罩壳主板带有多个装置，比如多个嵌固器，以便增加其纵向和/或横向刚度；·罩壳是用金属作成的；·主体的上部主面配备有多个平行的纵向导电板并且主体是以塑料制成的，该塑料是模压在导电薄片周围的，每个薄片包括第一个与导电板电连接的片段和第二个片段可形成一个相接合的连接块；·每个导电薄片的第一个片段形成一个导电区；·座槽的连(衔)接壁配备有多个连接块，壁上正对着微型卡的接点通道带有一个空腔，每个导电薄片端部的第二个片段全都纵向延伸，同时在座槽内形成一种凸缘，使得当微型卡处于座槽中时，各个连接块都弹性地压向相配合的接点通道以便通过接触确保其间的电连接。·每个连接块都是垂直于竖直连接孔的，该竖直孔是在配备有多个连接块的座槽连接壁与主体主表面之间延伸的，并且它包含有一种导电材料，以便各个竖直连接孔都使连接块电性地连接到相配合的导电通道，该通道安排在主体的所述主表面上，并且每个导电通道都电性地连接到与连接块相配合的并且安排在主体上部主表面上的纵向导电区；·导电通道都安排在主体的下部主表面上，并且每个导电区都是垂直于竖直连接孔而安排的，该竖孔延伸在主体的上部主表面与下部主表面之间，并且它含有导电材料，使得每个导电区都通过竖直连接孔实现与相配合的导电通道电连接；-主体带有几个垂直叠加层，并且在两层之间安置一系列导电通道；-每个连接块都利用沉积一种导电塑料薄膜，例如是填加金属微粒的硅酮制成的，它在座槽内形成了一种隆起的突出部分，以便保证在每个连接块与微型卡相配合的接点通道之间利用接触实现电连接，尽管在座槽连接面与面对的微型卡表面之间的共面度有缺陷；-每个连接块都是由嵌在连接壁上的金属圆顶帽形成的；-主体带有多个识错性器件以便保证微型卡在座槽中的正确定位；-微型卡是一种标准化的SIM微型卡；-适配装置有MultiMedia Card型的标准卡形状；-适配装置有Secure Digital型标准卡形状；-适配装置有记忆棒型标准卡形状；本专利技术的其它多个特征和优点可在阅读了后面的详细说明时显示出来，为了更好地理解还参照了几个附图，其中有-附图说明图1是一种透视直观图，它概括地表示出按照本专利技术要求的适配器第一个实施方式，还示出一个在其安放到适配器中之前的微型卡；-图2是一个纵剖面图，它概括地示出了图1的适配器，当微型卡处于其在适配器内的连接位置时适配器的罩壳就处在闭合位置；-图3是与图2相类似的视图，它表示出本专利技术适配器的第二个实施方式；-图4至7都是与图2相类似的视图，它们描述了图3适配器制备方法的几个步骤；-图8是与图2相类似的视图，它表示本专利技术适配器的第三个实施方式；-图9是与图2相类似的视图，它表示本专利技术适配器的第四个实施方式。为了描述本专利技术，将以非限定方式选定按照图上所示标记V、L、T的垂直、纵向及横向定向。在下面的描述说明中，多个相同、类似或相象的元部件将用同样的参考数字符号指出。在图1和2上表示出了适配器10的第一个实施方式，该适配器是按照本专利技术要求制成的。因而图1上示出了一个适配器10用于使集成电路微型卡12电性连接到一个主连接器中，其设计是用作容纳带接点的集成电路电子芯片卡，在此就是MMC型卡。在此未被表示出来的主连接器是一种传统的连接器它能够补充性地容纳MMC型电子芯片卡，以便使电性连接到连接器的装置可以处理存储在所述卡中的数据。为了知道MMC型电子芯片卡的详细特征，可参考已引证的文献《MultiMediaCard System Specification Version 2.11 OfficialRelease@June 1999MMCA》。一个MMC卡的标准尺寸如下纵向尺寸(长度)为32mm，横向尺寸(宽度)为24mm，以及垂直尺寸(厚度)为1.4mm。适配器10的外形尺寸因而应遵循这些尺寸。当然，本专利技术未限定在这种芯片卡的格式，而是它可应用于其尺寸能与使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：B·卡尔瓦斯，M·肖梅特，D·埃尔巴兹，P·帕特里斯，
申请(专利权)人：格姆普拉斯公司，
类型：发明
国别省市：