电子模块制造技术

本发明专利技术的电子模块是这样构成的：多个第一电子元件安装在一个卡状衬底的顶表面上；第一辐射板共同地粘结在两个或多个第一电子元件的顶表面上；多个第二电子元件安装在衬底的底表面上；第二辐射板共同地粘结在两个或多个第二电子元件的底表面上。通过第一和第二辐射板，由第一和第二电子元件的高速工作产生的热量被辐射到外部空气中去。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子模块，其中多个电子元件安装在卡状衬底的顶表面和底表面中的至少一个表面上，并且本专利技术尤其是涉及一种可以提供电子元件的有效冷却的电子模块。近年来，在诸如笔记本型个人计算机之类的计算机中需要大容量存储装置。由于计算机装置的尺寸限制和可扩充性，其中诸如DRAM之类的电子元件直接安装在计算机主板上的存储装置正在减少。替代这种类型的存储装置，另一种类型的存储装置现在成为了主流产品，其中电子模块通过连接器安装在主板上，在电子模块中，为了具有预定的存储容量，诸如DRAM之类的多个电子元件安装在一个其上形成有电路布线的多层电路板上。这只需要通过焊接等手段仅仅将用于电连接电子模块的连接器安装到计算机装置的主板上，由此通过提高电子模块的存储容量，使大容量电子元件小型化，使得大容量的电子元件能够安置在主板上。另外，易于安装到连接器和从连接器拆卸的电子模块可以提供增强的可扩充性。然而，随着安装在电子模块上的诸如直接DRAM之类的电子元件的速度提高，出现了这样的趋势电子元件的电功率消耗增大，并且电子元件本身产生的热量由此增大。这使得电子模块的更新特性和运行效率可能变差。本专利技术的主要目的是要提供一种电子模块，它能使电子元件有效地冷却。本专利技术的第二个目的要提供一种电子模块，它能使安装在衬底的顶表面和底表面这两个表面上的电子元件有效地冷却。本专利技术的第三个目的要提供一种电子模块，它与一个连接器连接，当电子模块通过连接器平行地安装在主板上时，它能使安装在衬底的顶表面和底表面这两个表面上的电子元件有效地冷却。为了实现主要目的，本专利技术的第一方面提供了一种电子模块，它包括一个卡状衬底；多个电子元件，它们安装在衬底的顶表面和底表面中的至少一个表面上，并且平行于衬底排列；以及一个辐射板，它共同地安装在两个或多个电子元件的暴露的表面上。这可获得如此的结果从两个或多个电子元件产生的热量被传递到共同地安装在电子元件的平整暴露表面上的辐射板并且从此辐射出去。为了实现第二个目的，本专利技术的第二方面提供了一种电子模块，它包括一个卡状衬底；多个第一电子元件，它们安装在衬底的顶表面上；第一辐射板，它共同地粘结在两个或多个第一电子元件的顶表面上；多个第二电子元件，它们安装在衬底的底表面上；以及第二辐射板，它共同地粘结在两个或多个第二电子元件的底表面上。这可获得如此的结果从安装在衬底的顶表面和底表面上的第一和第二电子元件产生的热量被传递到安装在衬底的顶表面和底表面上的第一和第二辐射板并且从此辐射出去。为了增强热量从第一和第二辐射板的辐射，第一辐射板和第二辐射板中的每一个都优选设有多个翅片。另外，这些翅片优选由以弯曲的构形交替排列的凸条和凹条形成。为了实现第三个目的，本专利技术的第三方面提供了一种与连接器相连接的电子模块，其中电子模块包括一个卡状衬底；多个第一电子元件，它们安装在衬底的顶表面上；第一辐射板，它共同地粘结在两个或多个第一电子元件的顶表面上；多个第二电子元件，它们安装在衬底的底表面上；以及第二辐射板，它共同地粘结在两个或多个第二电子元件的底表面上，并且其中连接器包括一个壳体装置和一个通风装置，壳体装置用于将电子模块固定至一个主板并且使电子模块大致平行于主板，通风装置设置在壳体装置中，用于使空气沿电子模块通过。这允许空气在安装于衬底底部的第二辐射板上流过并且使其通过壳体装置中的通风装置，由此可取得这样的结果安装在顶侧的第一辐射板和安装在底侧的第二辐射板可以同样地被冷却。为了增强热量从第一和第二辐射板的辐射，第一辐射板和第二辐射板中的每一个都优选设有多个翅片，这些翅片由凸条和凹条形成，这些凸条和凹条交替排列并且沿衬底的长边方向或短边方向延伸。从结合附图所做的以下说明，本专利技术的其它和进一步的目的、特征和优点将更全面地展现出来。附图说明图1是安装有辐射板的电子模块的立体图；图2是安装有辐射板的电子模块的侧视图；图3是顶视图，它显示出沿辐射板的短边方向排列的翅片的构形；图4是顶视图，它显示出沿辐射板的长边方向排列的翅片的构形；图5是与连接器连接的电子模块的立体图；图6是与连接器连接的电子模块的剖视图。下面将参照附图描述本专利技术的优选实施例。图1是安装有辐射板53、55的电子模块1的立体图。图2是电子模块1的侧视图。在图1和2中，卡状模块1包括一个衬底51、安装在衬底51的顶表面上的多个第一电子元件52、共同地粘结在两个或多个第一电子元件52的顶表面上的第一辐射板53、安装在衬底51的底表面上的多个第二电子元件54、共同地粘结在两个或多个第二电子元件54的底表面上的第二辐射板55、安装在衬底51的顶表面和底表面前端部的导电连接垫56、57以及设置在衬底51两侧的锁合凹口58。衬底51呈矩形，它具有短边和长边。作为衬底51，可以采用各种衬底，包括树脂衬底、陶瓷衬底、玻璃纤维环氧树脂衬底、软性衬底和金属衬底。单层衬底和多层衬底均可用作衬底51。尤其是，在布设电子元件52、54和导电连接垫56、57之间的连线方面，使用多层衬底可提供增大的自由度。安装在衬底51的顶表面和底表面上的第一和第二电子元件52和54包括诸如高速工作的DRAM之类的存储器芯片、IC芯片、芯片电容器、芯片电阻器，并且具有平行于衬底51延伸的平整的暴露表面。在所示的例子中，在长边方向上，四个平整的存储器芯片以均匀间隔平行于衬底51排列，并且通过合适的粘结剂或等同手段固定到衬底51的顶表面上。第二电子元件54也以与第一电子元件52相同的方式固定到衬底51的底表面上。安装在衬底51的顶表面上的用于第一电子元件52的第一辐射板53是由金属板制成的，此金属板具有良好的导热性和导电性，例如铝，并且通过粘结剂、粘结带或粘结薄片粘结至第一电子元件52的顶部平整的暴露表面上。第一辐射板53具有能够共同地安装在两个或多个大量生热的第一电子元件52上的尺寸。在图示的例子中，第一辐射板53具有覆盖四个电子元件52的整个暴露表面的面积。在用于粘结第一辐射板53的粘结剂中，选择高导热性的粘结剂。安装在衬底51的底表面上的用于第二电子元件54的第二辐射板55也以与第一辐射板53相同的方式粘结至第二电子元件54。如果第一电子元件52的高度互不相同或者第二电子元件54的高度互不相同，第一辐射板53或第二辐射板55在其底部的一部分区域可以具有凹表面或凸表面，以保证两者之间的粘结。为了使空气在电子模块1的短边方向上流动，如图3(a)中所示，在第一辐射板53和第二辐射板55上各自设有翅片63，翅片63包括凸条61和凹条62，它们交替排列并且在电子模块1的短边方向上延伸。为了提高在电子模块1的宽度方向上流动的空气的冷却效率，翅片163的凸条161和凹条162优选相对于第一辐射板153和第二辐射板155的纵向线弯曲成山谷形状，如图3(b)中所示。或者，翅片263的凸条261和凹条262优选相对于第一辐射板253和第二辐射板255的纵向线弯曲成山丘形状，如图3(c)中所示。应当指出的是，纵向线不仅是图示的中心线，而且是从中心向任一短边偏移的线。为了使空气在电子模块1的纵向流动，如图4(a)中所示，在第一辐射板353和第二辐射板355上各自设有翅片363，翅片363包括凸条361和凹条362，它们交替排列并且在电子模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块，包括：一个卡状衬底；多个电子元件，它们安装在所述衬底的顶表面和底表面中的至少一个表面上，并且平行于所述衬底排列；以及一个辐射板，它共同地安装在两个或多个所述电子元件的暴露的表面上。

【技术特征摘要】
JP 1999-10-18 295226/991．一种电子模块，包括一个卡状衬底；多个电子元件，它们安装在所述衬底的顶表面和底表面中的至少一个表面上，并且平行于所述衬底排列；以及一个辐射板，它共同地安装在两个或多个所述电子元件的暴露的表面上。2．一种电子模块，包括一个卡状衬底；多个第一电子元件，它们安装在所述衬底的顶表面上；第一辐射板，它共同地粘结在两个或多个所述第一电子元件的顶表面上；多个第二电子元件，它们安装在所述衬底的底表面上；以及第二辐射板，它共同地粘结在两个或多个所述第二电子元件的底表面上。3．根据权利要求2的电子模块，其特征在于，所述第一辐射板和所述第二辐射板中的每一个都设有多个翅片。4．根据权利要求3的电子模块，其特征在于，所述翅片包括以弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：安福薰，保坂泰司，宫泽雅昭，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]