一种裸芯器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种裸芯器件的封装结构，该封装结构，包括裸器件、散热帽和导热层，散热帽扣置在裸芯器件上，散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触，其中，散热帽包括帽顶和帽边，帽顶和帽边组成一个凹槽结构，该导热层由导热胶、导热垫、或石墨片等材料组成，上述帽顶和帽边的材质是铜、铝、陶瓷或合金。本实用新型专利技术的封装结构使其裸芯器件散热效率得到了提升，同时可以大大降低裸芯器件上壳的受力，确保裸芯器件不被压坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件散热领域，尤其涉及一种针对裸芯(Naked Die)器件的良好散热封装结构。
技术介绍
通信产品如基站、服务器等小型化、大容量、高速率的特征越来越明显，这使电路板功能更复杂、集成度更高，热耗更大。电路板上的核心器件一般包括有CPU(CentralProcessing Unit,处理器)、FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)、DSP (Digital Signal Processing,数字处理器)等或者之一,这些器件封装大多为BGA (BalI Grid Array,倒装球栅阵列)，器件管芯采取倒装,键合线从管芯下方引出，能降低键合线长度，减小电寄生效应，使器件速率可以得到很大提升，另外利于热量从器件上表面散掉。在倒立封装结构中，经常能看到一种裸芯器件，如图I所示，包括裸芯I和基板2， 其器件管芯I直接暴露在外，由于热量几乎全部集中在裸芯上，而裸芯表面积又小，致使器件单位面积热流密度较大，散热困难，尤其热耗较大时，成为电路板热可靠性的一个瓶颈。。目前针对裸芯器件的散热结构通常有以下两种一是如图2所示的裸芯器件的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对裸芯器件的封装结构，其特征在于，包括裸器件、散热帽和导热层，所述散热帽扣置在裸芯器件上，散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触，其中，散热帽包括帽顶和帽边，所述帽顶和帽边组成一个凹槽结构。

【技术特征摘要】
1.一种针对裸芯器件的封装结构，其特征在于，包括裸器件、散热帽和导热层，所述散热帽扣置在裸芯器件上，散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建超，张勃，汪国亮，张显明，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：