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本实用新型公开了一种裸芯器件的封装结构，该封装结构，包括裸器件、散热帽和导热层，散热帽扣置在裸芯器件上，散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触，其中，散热帽包括帽顶和帽边，帽顶和帽边组成一个凹槽结构，该导热层由导热胶、导热垫、或石墨片等材料组成...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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