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文档序号:8490776
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本发明公开了一种电子模块,包括第一半导体芯片和无源器件,其中第一半导体芯片布置于无源器件的表面上。...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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