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本发明公开一种浸冷式封装的半导体元器件，包括一封闭的壳体，在壳体中预先固装有至少一个晶圆片，在壳体中还充满有冷却液，浸没所述晶圆片；冷却液中放置有气囊，所述气囊的气体压缩量大于冷却液受热膨胀时的体积增加量。本发明构建一种新型的芯片封装方式，...
该专利属于齐凯所有，仅供学习研究参考，未经过齐凯授权不得商用。

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