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公开了半导体器件及其制造和封装方法。在一个实施例中，半导体器件包括集成电路和连接至集成电路的表面的多个铜柱。所述多个铜柱具有伸长形状。多个铜柱的至少50％以基本上向心的取向布置。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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