温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开改进结构的三相整流桥砖，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和散热铝底板，所述芯组的一端向外延伸有延展部，所述底板采用两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，中间构成有矩形凹槽，本实用新型加大芯组的铜脚，防止铜件和芯片的温...
该专利属于乐清市上格电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐清市上格电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。