【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子技术中的元器件，是ー种集成电路，具体地说，是双层金属框架内置电感集成电路。技术背景 电感是电子技术中不可缺少的元器件。随着电子产品不断朝小型化、低功耗方向发展的趋势，电子电路同步地朝着高密度、小型化方向发展。目前，电感在电子电路中是以分立器件的形式存在的，不但占用了电路的面积，而且需要単独的安装步骤。集成电路中芯片与封装材料的外周有较大的可利用空间，将电感与芯片一起封装，不但节约电路的面积，而且节省了安装的步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供ー种将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，降低整体成本的集成电路。本专利技术的技术解决方案是—种双层金属框架内置电感集成电路,有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料，芯片固定于第一个金属引线框架上，合金磁芯放置于电感器内部，电感器放置于第二个金属框架内部，第二个金属框架接地，芯片、电感器、合金磁芯及两个金属框架均设置在封装材料内部。电感置于芯片的周围，电感线圈环绕的平面与芯片摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。电感的个数至少为ー个；当电感为多个时，电感的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片连接。双层金属框架内置电感集成电路，其特征是合金磁芯的部分或者整体为使用含3%至15% (重量百分比)硅的硅铝铁合金或是其他种类的高磁通磁芯粉。双层金属框架内置电感集成电路，其特征是封装材料是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。双层金属框架内置电感集成...
【技术保护点】
一种双层金属框架内置电感集成电路，其特征是：有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料。芯片固定于第一个金属引线框架上，合金磁芯放置于电感器内部。电感器放置于第二个金属框架内部，第二个金属框架接地，芯片、电感器、合金磁芯及两个金属框架均设置在封装材料内部。
【技术特征摘要】
1.一种双层金属框架内置电感集成电路，其特征是有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料。芯片固定于第一个金属引线框...
【专利技术属性】
技术研发人员：李真，
申请(专利权)人：苏州贝克微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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