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本实用新型公开了一种双层金属框架内置电感集成电路，有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料，芯片固定于第一个金属引线框架上，合金磁芯放置于电感器内部，电感器放置于第二个金属框架内部，第二个金属框架接地，芯片、电感器...
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