【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防塌丝多芯片集成电路引线框架，属于半导体封装行业。
技术介绍
如图1所示，传统的多芯片集成电路引线框架包括第一基岛1、第二基岛2以及多个内引脚5,第一基岛I用于粘贴第一芯片3,第二基岛2用于粘贴第二芯片4,第一芯片3与第二芯片之间的连接引线6非常长，在作业过程中容易出现塌丝现象，增加了作业的难度，且其破断力远远低于其他连接引线，对产品的质量及可靠性存在潜在风险。因此寻求一种产品可靠性较高，降低作业难度的防塌丝多芯片集成电路引线框架尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种防塌丝多芯片集成电路引线框架，使得产品可靠性较高，降低作业难度。本技术的目的是这样实现的一种防塌丝多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛、第二基岛以及多个内引脚，所述第一基岛的左半部向下延伸，所述第二基岛的右半部向上延伸，所述第一基岛向下延伸的部分与第二基岛向上延伸的部分错位布置。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术通过第一基岛以及第二基岛结构的变化，可以减少粘贴在其表面芯片间的距离，减小连接引线的长度，从而使得在作 业过程中不容易出现塌丝现象，降低了作业的难...
【技术保护点】
一种防塌丝多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（3），其特征在于所述第一基岛（1）的左半部向下延伸，所述第二基岛（2）的右半部向上延伸，所述第一基岛（1）向下延伸的部分与第二基岛（2）向上延伸的部分错位布置。
【技术特征摘要】
1. ー种防塌丝多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛(I)、第二基岛(2)以及多个内引脚(3)，其特征在于所述第一基岛(I)...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志勇，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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