【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率芯片用防溢料框架，属于半导体封装行业。
技术介绍
参见图1和图2，目前，市场上的大功率芯片框架包括散热片、载片台以及引脚，由于大功率芯片粘贴在载片台上时软质焊料容易流动至散热片，导致产品的可靠性降低，一般的散热片与载片台之间设置有防溢槽，可以使得软质焊料流入防溢槽，避免散热片上受损。但是在实际操作过程中，软质焊料难免还是会越过防溢槽污染散热片，导致产品可靠性降低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种防止软质焊料污染散热片，保证产品可靠性的大功率芯片用防溢料框架。本技术的目的是这样实现的一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片、载片台以及引脚，所述散热片以及载片台之间设置有防溢槽，所述防溢槽与载片台之间设置有凸台。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术由于防溢槽与载片台之间设置有凸台，使得在大功率芯片粘贴在载片台上时软质焊料不容易越过防溢槽污染散热片，避免散热片受损，保证产品可靠性。本技术大功率芯片用防溢料框架具有防止软质焊料污染散热片，保证产品可靠性的优点。附图说明图1为传统大功率芯片框架的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。图3为本技术大功率芯片用防溢料框架的结构示意图。图4为图3的B-B剖视图。其中散热片I载片台2引脚3防溢槽4凸台5。具体实施方式参见图3和图4，本技术涉及的一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片1、载片台2以及引脚3，所述散热片I以及载片台2之间设置有防溢槽4，所述防溢槽4与载片台I之间设置有凸台5。
【技术保护点】
一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片（1）、载片台（2）以及引脚（3），所述散热片（1）以及载片台（2）之间设置有防溢槽（4），其特征在于所述防溢槽（4）与载片台（1）之间设置有凸台（5）。
【技术特征摘要】
1.ー种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片(I)、载片台(2)以及引脚(3)，所述散热片(I)以...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建斌，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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