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本实用新型涉及一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片（1）、载片台（2）以及引脚（3），所述散热片（1）以及载片台（2）之间设置有防溢槽（4），其特征在于所述防溢槽（4）与载片台（1）之间设置有凸台（5）。本实用新型由于防溢槽与载片台之间...
该专利属于江阴苏阳电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴苏阳电子股份有限公司授权不得商用。

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